天风电子团队发布英诺激光深度逻辑，指出PCB行业海外主力二氧化碳激光设备（主要为三菱等日系厂商）长期缺货、交期漫长，海外供给持续收缩，而高端PCB工艺升级下传统设备难以满足精密微孔加工要求，超快激光替代窗口打开。英诺激光处于国内超快激光设备产品化第一梯队，核心稀缺价值在于上游激光头自主量产，具备整机全流程国产化能力，不受海外零部件供给制约。产业趋势上，高阶HDI、ABF载板、mSAP等高端制程均依赖超快钻孔设备，预计明年超快激光设备需求3000台，对应市场规模近200亿元，赛道利润空间可观。
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英
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新闻直接点名标的。公司为全球少数同时具备纳秒/亚纳秒/皮秒/飞秒级激光器量产能力厂商，2025年报激光器收入占比56.4%，聚焦半导体、PCB超精密钻孔等核心场景，推出FPC激光高速钻孔设备（HTLC）与超快激光成型设备；2025年业绩预告披露激光模组业务在PCB领域多点突破并推出500W超快激光器样机，与'激光头自主量产、整机全流程国产化'定位完全吻合。
德
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超快激光设备同赛道直接竞品。2025年报披露已形成AI服务器HDI板、IC封装载板超快激光钻孔与轮廓切割的全栈激光加工体系，自研纳秒/皮秒/飞秒固体激光器；年报援引《2026中国激光产业发展报告》称2025年国内超快激光器市场52.2亿元、同比+14.7%。国盛证券2026-05-30研报称其为'超快激光平台型小巨人'，看好存储&PCB领衔需求高增。
大
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PCB专用设备龙头，2025年报钻孔类设备收入占比72.2%。招商证券2026-04-21研报指出其超快激光钻机技术领先，适用算力PCB的SLP、CoWoP及M9/M10/PTFE新材料，今年起批量交付用于1.6T光模块，有望在AI终端载板、SLP等打破海外垄断，直接承接三菱等日系CO2钻孔设备缺货留下的替代空间。
杰
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激光器收入占比48.8%（2025年报），中国首家商用MOPA脉冲光纤激光器厂商。申万宏源2026-06-09研报明确'超快激光替代CO2钻孔成为趋势，mSAP渗透率提升进一步拉动超快钻孔设备需求'，公司打造'黄金枪'微加工设备系列，PCB软硬板场景均已覆盖，与新闻所述高端制程升级下的设备迭代逻辑直接对应。
大
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激光设备龙头，2025年报PCB及自动化配套设备收入占比30.8%，自研紫外及超快激光器、中低功率CO2激光器；年报披露新型激光钻孔设备以冷激光工艺率先实现多规格高频高速CCL材料量产加工。同时为超快激光钻机龙头大族数控（301200）控股股东，设备+激光器双重受益于日系供给收缩。
福
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超快激光器上游核心晶体供应商。全球LBO、BBO、Nd:YVO4晶体龙头，LBO获工信部制造业单项冠军，2025年报非线性光学晶体元器件+激光晶体元器件收入合计约40%；皮秒/飞秒激光的频率转换与腔体设计高度依赖该类晶体，是'激光头自主量产'环节核心上游国产化受益方。
帝
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光伏激光设备龙头向PCB超快激光延伸。西部证券2026-05-28研报披露其PCB超快激光精密加工设备已完成材料验证、即将交付客户量产验证，有望获批量订单；2025年报亦明确推动超快激光钻孔在小于80μm孔径高端PCB应用。当前光伏业务占收入98.5%，PCB属第二曲线导入期，故评分低于纯PCB激光设备商。
芯
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PCB直写光刻设备商，2025年报PCB业务收入占比76.7%。中银证券2026-04-09研报指出其激光钻孔等新品已实现产业化，攻坚AI服务器/载板等高端市场；公司所处PCB曝光+钻孔设备环节同享高端PCB制程升级与设备国产替代景气，与超快激光钻孔设备形成同一资本开支周期的配套需求。
锐
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国产光纤激光器龙头，2025年报超快激光器产品覆盖纳秒/皮秒/飞秒、红外/绿光/紫外多种波长，明确应用于LED、PCB、显示面板等领域；年报披露超快激光器收入占比2.7%、利润占比5.3%。作为国产超快激光器供应方，受益日系设备缺口下的国产化需求，但超快业务体量占比仍小。
兴
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高端PCB制程需求方。2025年报IC封装基板（含CSP/FCBGA）收入16.70亿元、同比+49.71%，基于mSAP/SAP工艺覆盖HDI、SLP与FCBGA载板，FCBGA业务全年投入约6.6亿元。其高阶HDI/载板扩产恰为新闻所述超快激光钻孔设备（明年需求3000台、市场规模近200亿元）的核心下游场景，属间接需求侧受益。