TCL华星CEO确认跨界半导体封装，推进玻璃基封装技术研发并预计下半年展示样品
TCL华星CEO赵军在2026 ChinaJoy期间向媒体表示，公司正推进玻璃基相关技术研发，目前已组建专业团队，并与目标客户开展联合攻关和协同开发。赵军透露，相关样品预计于今年下半年亮相，公司还将启动中试线开发平台筹建。这标志着面板龙头正式跨界进入半导体先进封装领域，玻璃基板被视为下一代高密度封装关键材料，可用于提升芯片封装性能与散热表现。
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新闻主角TCL华星为TCL科技控股子公司，公司2025年报半导体显示器件业务收入占比65.5%（利润占比99.6%）。TCL华星CEO宣布组建玻璃基封装团队、下半年展示样品并筹建中试线，直接增厚母公司跨界半导体先进封装的新增长极预期。
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国内玻璃基TGV（玻璃通孔）核心厂商：2025年报明确业务含半导体先进封装板块，掌握玻璃减薄、巨量通孔、填孔及多层铜线路互联技术；2023年10月与雷曼光电联合发布全球首款玻璃基TGV多层线路板220寸Micro LED直显屏；国泰海通2026-04-02研报称"玻璃基平台初见曙光"。TCL华星跨界玻璃基封装印证其TGV平台价值。
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IC封装基板（CSP/FCBGA）龙头，2025年报披露围绕高端封装基板开展"玻璃基封装载板等前沿项目研究"，并设"怎么看待玻璃基板发展"专题机构交流；IC封装基板业务2025年收入16.7亿元、同比+49.71%。玻璃基封装产业化加速直接利好其载板新赛道布局。
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概念含"玻璃基板封装"，2025年报已单列"半导体先进封装和下一代显示激光设备"产品线；银河/光大/中邮证券2026年研报多次确认其TGV激光微孔设备已完成晶圆级+板级玻璃基板通孔设备出货，实现晶圆级和板级TGV封装激光技术全覆盖。光伏设备占收入98.5%，先进封装为第二增长曲线。
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概念含"玻璃基板封装"；2025年报明确将"玻璃通孔（TGV）"列为先进封装应用，在研"高深径比玻璃通孔激光技术"实现石英玻璃5μm孔@0.3mm、非石英玻璃50μm孔@0.5mm、加工效率5000孔/s、精度±2μm。TCL华星启动玻璃基封装中试线将直接拉动TGV激光设备需求。
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招商证券2026-05-06研报：公司推出玻璃基板PVD镀膜设备、TGV电镀设备和RDL图形电镀设备（业内首台），已成功交付客户，可应用于半导体封装领域；公司深耕电镀设备，玻璃基板等新技术领域均有布局。玻璃基封装中试线筹建将带动其镀膜/电镀设备订单。
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中国第一家、全球第五家拥有液晶玻璃基板生产技术的企业，全球唯一"面板+基板"上下游联动企业，2025年报基板玻璃业务收入占比11.8%、利润占比16.2%。其高端玻璃基板制造能力可向半导体玻璃基封装用基材延伸，是玻璃基材端的稀缺标的。
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央企中国建材集团旗下玻璃新材料核心研发与产业平台，依托玻璃新材料国家制造业创新中心，显示材料业务收入占比78.7%，概念含"玻璃基板封装"。具备超薄玻璃（UTG）/电子玻璃技术储备，为玻璃基封装上游基材潜在供应方。
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2026-01-23公告披露募投项目含"用于Space Transformer的玻璃基板的研究与开发"；公司为境内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并量产MEMS探针卡的厂商，探针卡销售占收入95.3%。玻璃基板在半导体测试/先进封装环节的应用与其技术方向直接相关。
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概念含"玻璃基板封装"；光大证券2026-03-31研报：公司加快推进板级封装（FOPLP）、2.5D等平台技术研发，华天江苏与盘古半导体均已进入生产阶段。面板/玻璃基封装方向与其板级先进封装产能布局直接契合，为技术验证与潜在应用方。
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中邮证券2026-06-17研报：公司首台600mm×600mm面板级封装去胶设备（Descum）成功出厂，在大翘曲度基板低温去胶、大面积刻蚀均匀性等核心技术上取得突破，为布局面板级封装的重要里程碑。面板级（含玻璃基）先进封装设备方向直接受益。
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全球封测龙头，华鑫证券2026-05-12研报指出其依托XDFOI先进封装平台在CPO光电共封装等关键技术取得突破，实现光引擎与ASIC芯片集成于同一基板。玻璃基板被视为下一代高密度封装载板，其先进封装平台是玻璃基封装技术的主要潜在应用方。
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中泰证券2026-06-23研报：2026年6月1日公司玻璃新材料试验线中试窑炉顺利点火，依托玻璃研究院探索硼硅玻璃在高端场景如玻璃基板中的应用，向高端玻璃新材料供应商跨越。切入玻璃基封装材料目前仍处中试探索阶段。