【无锡：上半年新签约10亿元以上产业项目78个 签约金额1758.38亿元】据无锡发布，今年，无锡共有56个项目列入省重大实施项目清单，数量较去年增加6个，年度计划投资增加169.8亿元，进入储备库的项目数量增加了8个。全年计划实施的亿元以上产业项目760个，较去年增加66个，同比增长9.5%。上半年新签约10亿元以上产业项目78个，较去年同期增加4个，增长5.4%，签约金额1758.38亿元、同比增长51.8%，其中50亿元以上产业项目7个、较去年同期增加3个，百亿元以上产业项目3个、较去年同期增加2个。
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太
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2026-02-12公告：子公司十一科技与上海建工四建联合体中标华虹宏力半导体（无锡）FAB9B项目工程总承包，中标价37.78亿元，工期350天，属无锡本地正在推进的百亿级集成电路产业项目。公司实控人为无锡市国资委，2025年报工程技术服务收入占总收入83.8%，是无锡重大项目最直接承接方；近5个交易日主力资金累计净流入约32亿元，资金关注度高。
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华虹宏力半导体（无锡）有限公司为公司核心晶圆制造基地（2025年报披露"华虹无锡资产组"持续投入），FAB9B系其在无锡的12英寸产能扩建项目，EPC总承包已于2026年2月落地开工，属于新闻所述无锡重大产业项目的投资主体；公司晶圆代工收入占比95%，无锡基地产能扩张直接增厚营收。
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实控人为无锡市国资委，前身系无锡市交通规划设计研究院，主营交通/市政/建筑勘察设计、监理及总承包；2025年报显示无锡地区收入占79.5%、利润占89.3%。新闻中无锡全年760个亿元以上产业项目、上半年78个10亿元以上项目签约落地，将直接带动本地勘察设计、工程监理及市政配套需求。
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无锡市区唯一地方性法人银行，下辖99家本地支行；2025年报明确"精准对接重大项目、逐户走访全覆盖提供金融服务"。上半年无锡新签10亿元以上项目78个、签约金额1758.38亿元（同比+51.8%），项目落地带来的配套信贷投放、项目融资及结算业务直接利好本地法人银行。
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注册地位于无锡（江阴）的全球领先封测龙头，芯片封测收入占99.6%，国内客户覆盖主流晶圆厂。无锡以华虹FAB9B为代表的百亿级晶圆产能扩建及集成电路产业项目集群投资，将带动本地封测配套需求增长；属"城市+产业"双匹配的区域半导体生态受益标的，因果传导距离较长故降分。