广发通信团队认为CSP财报后光互联行业认知现四大核心转折点，行情迎来新起点

广发通信点名光模块第一梯队核心标的。2025年报高端光通讯收发模块收入占比98.0%、国外收入90.6%，为全球高速光模块龙头（800G/1.6T），直接受益CSP capex上行与光互联占资本开支比重提升逻辑。

广发通信点名光模块核心标的。2025年报光互联产品收入占比99.7%、国外收入96.2%，主营高速光模块，为北美CSP光模块主力供应商，直接受益亚马逊等云厂商资本开支及回本周期明确后投入确定性提升。

广发通信同时点名光模块核心器件与CPO两条链。2025年报光通信元器件收入占比98.4%（光有源器件58.1%），为全球光器件一站式龙头，深度配套北美AI数据中心，CPO/光引擎环节核心受益方。

广发通信点名AI服务器PCB方向。2025年报企业通讯市场板占收入77.4%、PCB合计95.8%，为AI服务器/800G交换机高多层PCB核心供应商，直接受益CSP资本开支与AI算力基建扩张。

广发通信点名AI服务器PCB方向。公司为全球领先AI及高性能计算PCB供应商（英伟达概念），2025年报PCB制造占收入93.7%，高多层/HDI配套AI服务器与加速卡，北美CSP订单驱动。

广发通信同时点名光模块核心器件与CPO两条链。主营光芯片及器件，2025年报AWG芯片系列占收入25.6%、光纤连接器40.2%，为CPO/AI光互连核心光芯片（AWG/DFB/EML）环节供应商。

广发通信同时点名光模块器件与CPO两条链。激光器芯片IDM厂商，2025年报数据中心产品占收入65.4%，CW光源/100G等高速光芯片已批量供货国内外主流光模块厂商，直接受益光互联升级。

广发通信点名AI服务器PCB上游材料。全球硬质覆铜板销售额第二（Prismark），2025年报覆铜板和粘结片占收入62.5%、印制线路板32.2%，高速CCL直接供应AI服务器/交换机PCB厂商。

广发通信点名玻璃基板及先进封装材料方向。公司主营玻璃基线路板，具备玻璃减薄、镀膜、巨量通孔、填孔及多层铜线路互联能力，旗下通格微玻璃基板封装已小批量出货（路维光电2025年报提及）。

广发通信点名CPO、NPO及高速光电互连方向。2025年报电子电路业务占收入63.9%（FPC全球第二、PCB全球第三），光模块收入3.6%，为高速光互连/CPO模组提供高多层PCB与FPC。

广发通信点名玻璃基板及先进封装材料方向。2025年报披露推出业内首台水平TGV电镀线（玻璃基板设备），支持2.5D/3D封装填孔；高端PCB电镀设备占收入74.8%，2026Q1营收同比+44.47%。

广发通信点名AI服务器PCB方向。2025年报覆铜板占收入77.6%、粘结片20.5%，高速覆铜板产品应用于数据中心/交换机，为AI服务器PCB大厂的上游材料供应商。

广发通信点名AI服务器PCB方向。公司主营高速高密PCB设计+PCBA快件制造，2025年报网络通信行业占收入30.9%、人工智能9.5%，为AI服务器/交换机PCB研发打样环节核心受益方。

广发通信点名玻璃基板及先进封装材料方向。公司已将玻璃基板确立为核心战略，计划2027年实现高深宽比产品量产（路维光电2025年报转述），以半导体显示+玻璃基板切入先进封装。

广发通信点名AI服务器PCB方向。2025年报印制电路板占收入94.8%，产品覆盖HDI、高频高速板等高阶品类，小批量高可靠PCB服务通信/工控客户，受益AI算力PCB需求外溢。

广发通信点名玻璃基板及先进封装材料方向。公司为显示驱动芯片先进封测龙头，具备金凸块+COG（玻璃覆晶封装）/COF全制程能力，2025年报显示驱动芯片业务占收入88.6%，先进封装赛道直接受益。

广发通信点名玻璃基板及先进封装材料方向。2025年报披露TGV激光微孔设备已实现晶圆级和板级玻璃基板通孔设备出货、实现TGV封装激光技术全覆盖，为玻璃基板激光加工稀缺标的（当前收入占比仍低）。

先进封装掩膜版龙头（国产高世代/先进封装掩膜版核心供应商），2025年报披露公司为沃格光电旗下通格微玻璃基板封装提供掩膜版产品，间接受益玻璃基板先进封装放量。