2027年美国四大云服务商资本开支预计达9400亿美元，全球已规划及在建数据中心投资额增至1.18万亿美元，AI扩产节奏未改
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全球800G/1.6T高速光模块龙头，2025年报称受益于终端客户对算力基础设施的强劲投入，高速光模块占比持续提高、营收净利大幅增长；光模块收入占98%、海外收入占90.6%。美国四大云2027年资本开支9400亿美元规划直接对应其北美CSP客户需求。注：主力5日净流出5.8亿，短期资金存分歧。
2025年报披露公司UQD产品于2024、2025连续两年OCP全球峰会期间被列入英伟达MGX生态系统合作伙伴；机房温控节能设备占收入56.8%，国内液冷温控龙头，直接受益英伟达GB系列机架液冷渗透率提升。注：主力5日净流出7.4亿，短期资金分歧。
2026-01-05定增募集说明书披露公司开发的AI服务器电源获得英伟达认可并进入其下游客户推荐名单，多个系列配套电源处于开发验证中；2025年报称AI数据中心电源应用于国内外算力基础设施建设、属于必需品。电源产品占收入28.5%，直接绑定英伟达生态。主力5日净流入6100万。
400G/800G/1.6T光互联产品为业绩增长核心引擎，2025年报称已广泛应用于人工智能算力集群、云数据中心；光互联产品占收入99.7%、海外占比96.2%，为北美AI数据中心光模块主力供应商，直接受益海外云厂商资本开支扩张。
2025年报称公司在AI算力卡、AI Data Center UBB及交换机市场份额全球领先，率先突破100层以上高多层与高阶HDI技术；援引Prismark数据AI服务器相关PCB市场2024-2029年CAGR达18.7%。英伟达概念股，AI服务器/数据中心扩产直接拉动其高端PCB需求。
2025年报明确全球主要云服务提供商（CSP）大幅增加资本支出为PCB行业带来强劲结构性增长动能；企业通讯市场板占收入77.4%，下一代GPU平台产品已通过认证进入工程打样、1.6T交换机产品开始小批量交付，2025年营收利润双创历史新高。
2025年报指出NVL72/NVL36×2新架构下单GPU对高速背板连接器需求量较DGX架构提升5倍；高速通讯连接器（背板/I/O/铜缆连接器、散热器）用于大型数据中心与服务器，客户覆盖安费诺、莫仕等全球连接器龙头，是英伟达机架互连环节直接受益标的。
2025年报援引赛迪顾问数据称公司在2024年中国液冷数据中心市场CDU厂商排名第一、中国智算行业液冷数据中心市场厂商排名第一；液冷系列产品应用于云数据中心与算力中心，海外数据中心投资扩张外溢至国内液冷供应链，公司为CDU核心环节直接受益。
2025年报披露多款单通道224G高速通信线产品持续稳定交付、完成448G样品开发交重点客户验证；通信线缆占收入30.2%，公告明确AI算力爆发推动算力中心扩容，高速铜缆凭借高频性能与成本优势在服务器-交换机短距互连场景竞争力突出，为英伟达机架铜连接方案核心上游。
2026-04-08公告称已成功完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件研发，为下一代超算中心与AI集群应用奠定基础；光有源器件占收入58.1%、海外占比74.3%，作为光模块龙头核心上游光器件供应商，随海外capex拉动光模块放量而受益。
2025年报称GPU算力提升推动AI服务器功耗上升，驱动服务器电源向高功率、高功率密度、高效率及高压直流架构方向发展；公司主营含服务器电源并把握AI产业增长机遇拓展海外。属服务器电源第二梯队，关联弱于获英伟达直接认证的麦格米特。
2025年报称AI数据中心与算力中心建设规模化提速，AI服务器单机功率与机柜供电密度大幅提升，公司积极开拓AI服务器电源、数据中心等新兴应用领域；功率半导体（IGBT）为服务器电源核心器件，属两跳传导，关联弱于电源整机厂。