软银公司第一财季净销售额1.81万亿日元，市场预估1.76万亿日元；第一财季净利润1,500.7亿日元，市场预估1,525.2亿日元；仍预计全年净利润 5,600.0亿日元，市场预估5,714.2亿日元。

软银公司持续建设日本AI数据中心（与英伟达合作部署GB系列机柜），工业富联是英伟达核心JDM伙伴及GB200机柜级服务器核心供应商（金元证券2026-06-15研报）；2025年报云计算业务收入占比66.8%，2026Q1营收2510.78亿(+56.52%)、AI GPU机柜出货同比+3.8倍，为软银算力资本开支经英伟达生态传导的一级承接方。事件为例行季报，属3跳远端传导。

全球光模块龙头（LightCounting 2024排名第一），高端光通讯收发模块收入占比98%、境外收入占比90.6%，1.6T已于2025Q3起向重点客户出货；软银AI数据中心集群的GPU互联依赖高速光模块，公司作为英伟达生态核心光互连供应商，间接受益于软银算力扩张带动的全球AI光互连需求。传导链3跳，事件为例行季报、增量信息有限。

光模块厂商，光互联产品收入占比99.7%、境外收入占比96.2%，为全球AI算力数据中心光模块主要供应商之一；软银日本AI数据中心建设推升全球800G/1.6T光模块需求，公司间接受益于该趋势。事件为软银例行季报（营收1.81万亿日元超预期、净利略低于预期），对A股为远端传导，关联度弱于中际旭创。

AI服务器及高速交换机PCB核心供应商，2025年报企业通讯市场板收入占比77.4%、境外收入占比82%；软银AI数据中心部署英伟达GB机柜及高速网络设备，拉动高多层/HDI PCB需求，公司为全球算力硬件PCB重要供给方，间接受益于全球AI数据中心资本开支扩张。传导链3跳以上，无与软银直接合同证据，属泛概念远端传导。