三星公布全新3D内存路线图：zHBM的新系统将高带宽内存垂直堆叠在AI加速器之上 其性能约为下一代HBM5的八倍
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2025年报明确HBM将引入混合键合以支持更高堆叠层数与互连密度、带来混合键合设备新需求；公司W2W混合键合设备已量产并获复购订单，新一代高速高精度产品已发货验证（中金公司2026-04-28研报），键合设备2025年收入1.36亿元、同比+41.9%。zHBM将HBM垂直堆叠于AI加速器之上，正是公司混合键合设备的直接应用场景。
2025年报披露减薄装备覆盖3D IC、CoWoS、3D NAND、HBM、TSV等关键工艺；CMP装备贯穿HBM/CoWoS的键合表面制备、晶圆背减、TSV金属化全流程，公司是国内极少数实现12英寸CMP规模化量产的企业。zHBM垂直堆叠层数提升将直接增加CMP与减薄工艺环节需求。
2025年报：封装领域电镀液市占率约30%，产品覆盖HBM、3D堆叠芯片的凸块制作、通孔填充、铜互连；并指出HBM从8层向12/16层演进，堆叠层数翻倍令光刻工艺次数翻倍，驱动光刻胶及配套试剂需求超线性扩张。zHBM更高堆叠层数直接放大其电镀液/光刻胶需求。
2025年报聚焦异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）所需的纳米级球形二氧化硅、Low α球形氧化铝等功能粉体，应用于EMC/LMC/Underfill等封装材料；公司是'MUF封装用电子级超细高纯球形二氧化硅'入选《江苏省重点推广应用的新技术新产品目录》的国家制造业单项冠军。HBM堆叠层数提升增加封装填料用量。
2025年报：半导体前驱体（high-k、硅基、金属材料）广泛用于3D NAND、DRAM及逻辑芯片先进制程，已构建中国和韩国双研发部门，开发AI先进封装复杂芯片组所需前驱体材料；半导体业务占收入31.4%。三星zHBM及3D内存路线图强化DRAM/HBM扩产趋势，直接拉动前驱体需求。
2025年报：为'先进逻辑、先进存储以及HBM 2.5D/3D封装等前沿领域客户'提供覆盖'光学+电子束+X光'三大路线的一站式良率管理解决方案，高深宽比刻蚀结构量测设备应用于先进存储。HBM堆叠层数增加、垂直互连良率管控难度提升，直接增加检测量测设备需求。
财通证券2026-04-28研报：TCB热压键合设备取得重大突破，可适配HBM堆叠、CoWoS封装、CPO光电共封等前沿场景，Yole预测2030年TCB设备市场超9.36亿美元，设备已完成样机并与多家客户推进打样验证；个股档案显示固晶键合封装设备为公司在售产品线。zHBM将HBM堆叠于AI加速器上需TCB工艺。
申万宏源2026-04-24研报：全自动临时键合及解键合机可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D/3D技术路线，兼容国内外主流胶材工艺，2025年键合品类收入规模及占比大幅提升；公司2025年报96.4%收入来自半导体电子工艺装备。HBM垂直堆叠制程依赖临时键合/解键合设备。
2025年报明确'后摩尔时代带来先进封装（如HBM、CoWoS）需求的爆发'，芯片级底部填充胶（Underfill）、DAF/CDAF膜等先进封装材料打破国外垄断进入小批量交付，已与通富微电、华天科技、长电科技等头部封测厂深度合作。HBM垂直堆叠与AI加速器集成需要大量底填/固晶材料。
2025年报：HBM通过TSV技术实现多颗DRAM芯片垂直堆叠，对深硅刻蚀设备需求持续增长；主流3D NAND堆叠层数迈向200层以上，层数增加直接导致刻蚀、去胶工序数量大幅增长。公司干法去胶设备全球领先、干法刻蚀覆盖3D NAND/HBM TSV工艺，客户覆盖全球前十芯片厂。
2025年报：半导体业务收入占比39.4%，JH5302/JH5400/JH5500/JH5510系列成熟产品满足Flash/DRAM存储器件测试需求；2024年3月投资湖北星辰布局12英寸先进封装研发线，核心工艺已贯通、进入客户导入。HBM/3D内存世代升级提升存储测试与先进封装检测设备需求。
开源证券2026-05-11研报：内存接口芯片全球龙头，2025年该品类营收51.39亿元、同比+53.43%，以36.8%市占率居全球第一；高价值量MRCD/MDB随MRDIMM放量，CXL MXC芯片布局内存池化。zHBM提升AI服务器内存带宽，带动内存接口与互连芯片需求；内存接口芯片占公司收入94.2%。
光大证券2026-04-08持续督导报告：公司重点发展先进封装FC底填胶与液态塑封料（LMC），正开发适用于2.5D/3D封装的超细间隙封装用底填胶，高端底部填充胶已获客户量产认证并批量供货；环氧塑封料占收入93.5%。HBM堆叠层数提升带动塑封/底填材料用量增长。
华源证券2026-04-15研报：公司成功研发全自动晶圆级混合键合设备和半导体晶圆热压键合设备，均已交付国内客户；混合键合设备2025-2030年CAGR预计21.1%，是影响下一代封装性能的关键设备。zHBM垂直堆叠正属该设备应用场景（半导体及显示业务约占收入8%，弹性相对有限）。
2025年报：公司第一大供应商为SK海力士，采购产品为数据存储器，子公司联合创泰系SK海力士核心分销商。三星发布zHBM路线图加剧三星/海力士/美光三大原厂HBM竞争与扩产，带动存储分销景气与HBM概念共振，公司作为海力士存储分销龙头直接受益板块beta。