AMD第二季度营收115.4亿美元，预估113.1亿美元；公司预计第三季度营收127.0亿美元至133.0亿美元，预估125.1亿美元。

AMD第一大封测客户：2016年并购通富超威苏州/槟城形成合资+合作模式，承接AMD封测订单80%以上，两厂2025年合计营收173.82亿元、净利14.52亿元创历史新高（中泰/方正证券2026年4月研报）；2026Q1营收74.82亿(+22.8%)、归母净利3.29亿(+224.55%)。AMD二季度115.4亿美元超预期且上调三季度指引，直接增厚其封测订单预期。

内存接口芯片收入占比94.2%（2025年报），产品须经服务器CPU/内存/OEM全面认证方可商用，AMD EPYC为全球x86服务器两大平台之一；AMD数据中心营收超预期带动DDR5服务器内存模组出货，直接拉动其内存接口芯片及配套芯片需求，属AMD服务器生态核心配套环节。

企业级DDR5 RDIMM（16GB-256GB）完成AMD Threadripper PRO 9000WX系列兼容性认证，并与AMD和Intel达成AVL官方认证合作（2025年报），同时在鲲鹏、海光、飞腾等国产CPU平台完成服务器兼容验证；AMD服务器与AI PC放量直接扩大其企业级存储配套空间。

企业级RDIMM内存条全面兼容AMD EPYC、Intel Xeon及国产化平台（2025年报）；年报明确指出AMD MI系列GPU持续放量将带动HBM3e等高性能存储需求攀升、DDR5内存模组出货量持续提升。AMD营收超预期强化其服务器存储配套逻辑。

半导体测试分选机厂商（2025年收入占比90.6%），2025-2026年持续与通富微电及其AMD封测工厂（TF AMD MICROELECTRONICS PENANG、苏州通富超威）发生日常关联交易（2026-03-11公告），是AMD封测产线测试设备的配套方，受益于AMD出货量增长带动的封测产能扩张。

笔记本主板控制器EC芯片已通过Intel和AMD双认证并在AI PC中实现量产（2026-03-31公告），2026年度行动方案明确深化与联想、英特尔、AMD等国际巨头生态合作；AMD客户端/AI PC业务扩张带动其PC计算外围芯片需求增长。

国产x86 CPU+DCU双芯龙头，CPU兼容国际主流x86处理器架构（与AMD同生态），2025年营收143.8亿元(+56.9%)、2026Q1营收+68.1%（华鑫证券2026-04-21研报）；AMD数据中心营收超预期印证x86服务器与AI算力需求景气，海光受益同一AI服务器需求扩张及国产替代逻辑。

AI PC代工龙头，已完成X86架构（Intel平台、AMD平台）与ARM架构全覆盖并获多家头部客户量产订单、顺利进入国际头部客户供应链（2026-03-31公告）；AMD营收超预期（含客户端AI PC放量）直接带动其AMD平台AI PC代工需求。

2025年报披露旗下液冷业务覆盖台式机及数据中心液冷方案，每年配合AMD、Intel等芯片厂商推出新品并配套Asetek解决方案；AMD数据中心与客户端出货增长带来液冷散热配套需求，属AMD生态的散热环节受益方。

IT产品分销商，2025年报明确聚焦扩大与AMD、MSI、戴尔、联想等战略厂商的合作销售规模并实现业务增长，与AMD建立稳定合作关系；AMD出货量增长直接带动其IT产品销售及分销收入提升。