鸿远电子：拟以简易程序定增募资不超3亿元
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定增直接融资主体：拟募不超3亿元投向多层片式瓷介电容器及可调电容器产业化技改、微纳系统封装管壳产业化及补流，与2025中报收入构成（多层瓷介电容器占52.5%、微处理器/微控制器及配套集成电路占6.8%）及公司微纳系统集成陶瓷管壳业务直接对应，扩产强化其国内高可靠MLCC核心厂商地位。
募投'微纳系统封装管壳产业化'的直接对标企业：中国电科旗下、国内规模最大的高端电子陶瓷外壳生产企业，主营通信器件/工业激光器/消费电子陶瓷外壳及基板，2025年报电子陶瓷材料及元件收入占比69.9%，其多层陶瓷外壳工艺平台与募投方向高度重合。
军工MLCC直接竞品：主营片式多层陶瓷电容器（MLCC），是我国首批通过宇航级产品认证的企业之一；2025中报自产被动元器件收入占比34.3%。鸿远定增扩产瓷介电容产能，印证高可靠MLCC行业景气，两者共享需求逻辑。
双线关联：①MLCC生产商，2025年报电子元件收入占比36.7%；②半导体陶瓷封装基座产销量居全球前列，与募投'微纳系统封装管壳'方向重叠。鸿远扩产反映的MLCC景气与陶瓷封装需求均对公司形成正向映射。
MLCC上游核心供应商：主营钛酸钡基础粉/MLCC配方粉及电子浆料，2025年报披露重点聚焦AI服务器及车规用MLCC介质粉体并推进扩产；鸿远多层瓷介电容器产能扩张直接拉动其介质粉体与电子浆料需求（电子材料板块2025年收入占比15.4%）。
MLCC内电极镍粉核心供应商：2025年报镍粉收入占比74.8%，公司作为唯一起草单位制定了国内第一项电容器电极镍粉行业标准；鸿远瓷介电容器技改扩产将直接增加对纳米镍粉（MLCC内电极主材）的采购需求。
民用MLCC龙头：核心产品MLCC为'国家级制造业单项冠军产品'（2025年报），主营MLCC、片式电阻、电感等；与鸿远（军工高可靠MLCC）同属瓷介电容器赛道，鸿远扩产与行业需求上行互为印证。
片式元件封装耗材龙头：主营电子封装薄型载带（纸质/塑料载带）、离型膜等，2025年报电子封装材料收入占比82.8%，产品广泛用于MLCC等片式元器件；鸿远瓷介电容器技改扩产带动其载带/离型膜配套需求。
军工被动元件厂商：2025年报披露业务覆盖多层瓷介电容器、单层瓷介电容器、陶瓷薄膜电路等，但主业为钽电容（元器件收入占比74%）；与鸿远同属军品电子元器件赛道，MLCC非其主业且同方向已有火炬/三环等更强标的，故降分。