温州宏丰：定增申请获深交所受理

事件主体。深交所2026-08-05出具深证上审〔2026〕236号受理通知，受理其不超4.5亿元向特定对象发行申请，募投锂电铜箔及电子铜箔扩产项目（2.8亿，实施主体浙江宏丰铜箔，公司持股75.32%）与半导体蚀刻引线框架项目（1.7亿，实施主体浙江宏丰半导体新材料，持股93.75%）。2025年报显示锂电铜箔收入占比仅5.0%且利润为-9.0%、引线框架收入为0，定增是新增产能的关键资金来源；

定增募投的半导体蚀刻引线框架项目（1.7亿）直接切入康强电子主业。康强电子2025年报引线框架产品收入占比60.1%，为国内引线框架龙头（中国半导体材料十强首位），并于2026-03-31公告投资建设高密度高可靠性集成电路引线框架生产线、新增高性能蚀刻引线框架产能1200亿只；温州宏丰定增若落地，将加剧蚀刻引线框架细分市场（国产替代高端领域）的直接竞争。

定增募投的锂电铜箔及电子铜箔扩产项目（2.8亿）与铜冠铜箔主营直接重叠。铜冠铜箔2025年报PCB铜箔收入占比55.4%、锂电池铜箔39.2%，系国内电子铜箔龙头（国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位，安徽省首家分拆上市企业）；但温州宏丰锂电铜箔2025年收入占比仅5%且亏损，扩产规模有限，对龙头竞争格局影响较小，属同赛道竞争加剧信号。