SEMI中国总裁冯莉指出2026年HBM市场规模增长58%至546亿美元，产能缺口达50%-60%，万亿芯时代有望提前至2026年底到来
在SEMICON China 2026国际半导体展开幕式上，SEMI中国总裁冯莉表示，全球半导体产业迎来历史性时刻，原定于2030年才会达到的万亿美元芯时代有望于2026年底提前到来。她指出三大趋势：1）2026年全球AI基础设施支出将达到4500亿美元，推理算力占比首次超过70%；2）HBM市场规模增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成，产能缺口达50%-60%，三大原厂已将70%的新增产能倾斜至HBM；3）先进封装战略位置凸显，"先进制程+先进封装"双轮驱动产业升级。
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在昨天SEMICON半导体展上，SEMI中国总裁冯莉说了个预判，说原本要2030年才到的万亿美元芯时代，现在看来要提前到2026年底了。
为什么会提前？她说主要是三个趋势在推动。第一，2026年全球AI基础设施支出能达到4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%，这个变化挺大的，说明AI从训练阶段真正进入到应用爆发期了。
第二，HBM也就是高带宽存储器这个市场明年要增长58%，达到546亿美元，在整个DRAM市场里快占四成了。
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