高盛大幅上调AI服务器PCB和CCL预测 2028年市场规模将达840亿和480亿美元

AI服务器/数据中心PCB核心供应商，2025年报企业通讯市场板收入占比77.4%、PCB业务占95.8%，主导品为14-28层企业通讯市场板，正是高盛上调至2028年840亿美元（2026-2028年CAGR 148%）的AI服务器高多层PCB主力；近5日主力净流入19.2亿元，市场认可度高。

公司定位为全球领先人工智能及高性能计算PCB供应商，聚焦高阶HDI与高多层PCB，服务英伟达等超350家全球客户，2025年报PCB制造收入占93.7%；高盛预测AI服务器PCB市场2026-2028年CAGR达148%，公司为直接受益核心标的，近5日主力净流入35.2亿元。

全球硬质覆铜板销售额持续全球第二（Prismark统计2013年至今），2025年报覆铜板及粘结片收入占比62.5%、PCB业务32.2%，是高盛上调2028年CCL市场至480亿美元（CAGR 161%）预测的最大直接受益者；近5日主力净流入37.9亿元。

中国PCB行业领先企业、封装基板领域先行者（CPCA理事长单位），2025年报印制电路板收入占60.7%、封装基板17.5%；产品覆盖数据中心高多层板与IC封装基板，同时受益于AI服务器PCB放量及CCL材料升级两条主线。

2026-03-21定增问询函回复明确"AI服务器、数据中心及网络通信设备所需HDI板和高多层板供不应求、在手订单充足"，印制电路板收入占96.3%，深耕AI服务器/交换机市场，直接对应高盛报告"层数提高+高阶HDI渗透"驱动逻辑。

2025年报披露已完成AI服务器PCIe交换板(30L+)、UBB/IO板(28L-46L)、OAM板(18L+ 2-8阶HDI)、GPU主板(24L 6阶HDI)工艺认证，400G/800G交换机板已量产；主营高速高频高端PCB，与新闻指出的高多层、高阶HDI驱动因素高度契合。

主营覆铜板（收入77.6%）+粘结片（20.5%），2025年报明确"AI服务器、数据中心、交换机对高速高多层覆铜板需求暴增，推动高层数、低损耗CCL发展"，正对应高盛上调2028年CCL市场至480亿美元预测的材料升级逻辑。

2025年报PCB铜箔收入占比55.4%、利润占比高达96.1%；RTF/HVLP高频高速铜箔应用于服务器、数据中心已批量供货，作为CCL三大主材中铜箔的供应商，直接受益于2028年CCL市场480亿美元及高频高速材料升级。

2025-12-16公告旗下金洲公司新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能6300万支/年，公告明示"AI专用PCB板层数多、厚度大、材料硬度高，钻孔显著加速钻针磨损"，直接受益于AI服务器PCB量增与层数提升带来的钻孔耗材需求。

按2024年销售量计PCB钻针全球市占率26.8%、排名行业第一（弗若斯特沙利文），精密刀具收入占81.2%；新闻所述PCB层数提高与HDI渗透直接推升钻孔耗材用量，公司为钻针环节最强标的。

2025年报披露产品应用于AI加速卡、AI服务器、400G/800G交换机及1.6T光模块，含20层以上HLC、HDI和服务器厚铜电源PCB，印制电路板收入占93.9%，直接受益于AI服务器高多层及HDI渗透率提升。

2025年报覆铜板收入占比77.2%，产品应用于服务器、数据中心，主要产品已切换至高等级覆铜板；作为CCL厂商直接受益于高盛将2028年CCL市场预测上调至480亿美元（2026-2028年CAGR 161%）。

全球少数具备极薄电子布（厚度低于28μm）生产能力的厂商，电子级玻纤布是CCL核心增强材料，产品应用于AI服务器、5G基站；2025年报玻纤布收入占95.5%，受益于高端CCL材料升级带来的极薄布需求。

主营电子级环氧树脂（收入63.8%）+覆铜板（35.2%），2025-12-31公告全资孙公司"功能性高阶覆铜板电子材料项目"投产；环氧树脂与覆铜板均为AI服务器高速CCL材料升级的直接受益环节。

电子树脂收入占比99.4%，为中高端覆铜板用电子树脂主流供应商，客户包括生益科技、南亚新材、华正新材等CCL龙头；AI服务器高速CCL放量直接拉动其DOPO改性环氧树脂等高端树脂需求。