依顿电子：拟定增募资不超20亿元 用于高端PCB项目

事件主体。拟向特定对象发行A股募资不超20亿元，用于高端印制电路板智能制造项目及补充流动资金，控股股东九洲集团（绵阳国资）拟认购不低于5亿元且不超10亿元，国资背书明确。公司2025年报显示电路板收入占比100%，连续多年入选Prismark全球PCB百强，泰国中高端PCB工厂已于2026Q1试产，此次定增直接利好公司高端PCB产能扩张。

高端PCB核心基材覆铜板龙头：据Prismark统计2013年至今硬质覆铜板销售总额持续保持全球第二，2025年报覆铜板及粘结片收入占比62.5%、印制线路板32.2%。依顿电子募资20亿元扩产高端PCB将直接拉动覆铜板、半固化片等上游基材需求，属PCB产业链上游直接受益方。

国内PCB专用设备龙头，连续十一年位列CPCA中国电子电路行业百强（专用仪器和设备类）第一名，2025年报钻孔类设备收入占比72.2%。依顿电子投建高端印制电路板智能制造项目，设备采购是主要资本开支方向，公司钻孔/曝光/成型设备为主要受益标的。

PCB铜箔2025年收入占比55.4%、利润占比96.1%，RTF/HVLP高频高速高端PCB铜箔已向下游批量供货，系国标《印制板用电解铜箔》主持修订单位。高端PCB扩产将带动高端电子电路铜箔需求，属PCB产业链上游直接传导。

高端PCB电镀专用设备收入2025年占比74.8%（其中垂直连续电镀设备VCP占69.8%），下游客户已覆盖国内大多数PCB头部厂商。依顿电子高端PCB智能制造扩产将带动VCP电镀、水平表面处理等工序设备需求，属PCB产线设备直接受益方。

覆铜板收入2025年占比77.6%、粘结片20.5%，为华为产业链覆铜板供应商，产品覆盖AI服务器、数据中心用高频高速CCL。依顿电子扩产高端PCB直接增加覆铜板采购需求，公司作为高速CCL国产供应商受益于高端PCB产能扩张。

感光干膜系PCB成像核心耗材：2025年销售1.89亿平米、国内市占率提升至15%，已进入深南电路、东山精密、景旺电子、生益电子等头部PCB企业供应链（华创证券2026-05-26研报），2025年报感光干膜收入占比4.4%、利润占比9.6%。PCB行业高端扩产潮带动干膜需求，电子材料为公司第二增长曲线。

2025年报明确披露公司研制高温PCB多层真空热压机及冷压机机组用于高端电路板压制、开发CCL层压机（当前国内压机主要由德日企业提供，存在国产替代空间）。依顿电子高端PCB智能制造项目将采购压合环节装备，但公司主营以色选机(58%)和液压机(28%)为主，PCB压机占比小，弹性有限。

2025年报显示公司PCB钻孔机电主轴最高转速40万rpm、最小可加工0.03mm微孔，配套PCB钻孔机，另有PCB成型机电主轴。高端PCB智能化扩产带动钻孔设备及主轴部件需求，但属设备上游部件环节（主轴收入占总营收66.8%），传导距离较远。

与依顿电子同受四川九洲投资控股集团控制，实控人均为绵阳市国资委（2021年九洲集团受让依顿电子29.42%股份入主）。本次九洲集团拟认购依顿电子定增5-10亿元加码高端PCB赛道，集团层面电子产业整合预期增强；但四川九洲主营为智能终端(60%)、空管(28%)，与PCB无直接业务往来，关联偏集团协同属性。