依顿电子：拟投资29.79亿元建设高端印制电路板智能制造项目

公告直接主体：拟投资29.79亿元（自有+自筹资金）建设高端高速高多层PCB智能制造项目，建设期21个月、预计投资收益率13.01%。公司2025年报印制线路板收入占比89.1%（电路板收入100%），产品用于汽车电子、计算与通信等领域，本次扩产为高端市场转型升级。近5日主力资金累计净流入约4050万元。

高速高多层PCB直接竞品：2026-02-13公告新建高端印制电路板生产项目，生产高层数、高频高速、高通流PCB，年新增14万平米产能，面向高速运算服务器及下一代高速网络交换机；2025年报企业通讯市场板收入占比77.4%。依顿同方向29.79亿扩产印证AI高端PCB行业景气。

全球领先AI及高性能计算PCB供应商，主营高阶HDI、高多层PCB，服务超350家全球客户。2025年报指出AI工业革命推动算力下游高速发展，全球HDI产值同比+25.6%、多层板产值同比+18.2%，与依顿高端高速高多层PCB扩产同属AI算力PCB景气主线。

国内PCB龙头（中航工业旗下），2025年报引Prismark数据：18层及以上高多层板未来五年CAGR预计21.7%，受益数据中心、高速网络通信等AI算力基础设施需求；印制电路板收入占比60.7%。依顿加码高多层高端PCB方向与行业结构性主线一致。

2025-08-16公告投资智能制造高多层算力电路板项目，年产70万平米（分两阶段各35万），聚焦服务器、高多层网络通信及快速发展的AI算力中高端市场；印制电路板收入占比96.3%。与依顿本次高端高速高多层PCB扩产为同赛道同方向资本开支。

2025-07-26公告由子公司超毅集团投资建设高端印制电路板项目，重点面向高速运算服务器、人工智能等新兴场景的高端PCB中长期需求；2025年报电子电路业务收入占比63.9%，PCB规模全球第三。依顿同方向扩产强化PCB高端化逻辑。

全球PCB专用设备最大供应商：2024年全球市占率6.5%（灼识咨询），机械钻孔机2025年全球市占率约50%，钻孔类设备收入占比72.2%。依顿29.79亿元高端PCB项目新建产线将直接采购其钻孔、曝光、成型、检测等关键工序设备，设备订单直接受益。

高频高速高层高阶PCB直接竞品：2025年报披露已实现28层AI服务器用线路板、24层超低损耗服务器和5G通信类PCB量产，云端数据中心、AI大算力模组等高多层超低损PCB放量；印制电路板收入占比92.5%。与依顿本次高速高多层PCB扩产同处AI服务器PCB赛道。

全球硬质覆铜板销售额自2013年起持续全球第二（Prismark），2025年报覆铜板和粘结片收入占比62.5%。高端高速高多层PCB扩产直接拉动高频高速CCL及粘结片需求；同时持有生益电子股份（后者的高多层算力电路板项目亦在扩产）。

2025-12-16公告子公司金洲公司新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能6300万支/年（财务IRR 21.92%），因AI服务器PCB层数多、厚度大、材料硬度高，钻孔加工显著加速钻针磨损；高端PCB厂商密集扩产直接拉动PCB钻针等耗材需求。

专注中高端样板和小批量板PCB，产品覆盖高多层板、HDI、高频高速板；2025年报引Prismark数据称AI服务器和高速网络设备推动18层以上多层板增长约50%，并推进可转债募投扩产。与依顿同处高端PCB结构性景气方向，但体量小于头部厂商。

2026-01-07公告AI算力高阶印制电路板扩产项目变更，达产后将形成年产超16万平方米高端PCB产能，用于网络通讯及服务器、汽车电子等领域；印制电路板收入占比93.4%。与依顿本次高端高速高多层PCB扩产为同赛道直接竞品。