高盛大幅上调全球AI服务器PCB和CCL市场规模指引，mSAP成未来最确定增量，多家设备企业订单亮眼

新闻直接点名：6微米设备签单大超预期、全年预计至少大几十台，近期新签5台先进封装订单。公司主营PCB直接成像(LDI)设备，2025年报PCB业务收入占比76.7%，mSAP细线路曝光依赖高解析LDI设备，是mSAP增量的最直接设备受益方。

新闻直接点名：7月单月订单爆量，1-7月累计接单已超去年全年，超快激光钻机在光模块mSAP板几乎成为必选路线。公司为PCB专用设备龙头，钻孔类设备收入占比72.2%，连续11年位列CPCA专用设备百强第一，直接受益AI PCB扩产的钻孔与激光设备采购。

新闻直接点名：7月钻针均价已超2元、单月出货量1.68亿支。2025年报披露公司PCB钻针全球市占率26.8%（弗若斯特沙利文统计）排名第一，精密刀具收入占比81.2%，0.20mm以下微钻占比提升驱动量价齐升，涨价弹性直接。

新闻直接点名：7月钻针均价达2.3元、提价超预期。2025-12-16公告金洲公司新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能6300万支/年（测算IRR 21.92%），公司管理五矿系完整钨产业链，钻针与硬质合金刀具涨价直接增厚业绩。

2025年报明确公司凭借高阶mSAP工艺领先的技术优势与量产优势，瞄准800G/1.6T光通讯升级窗口，并与客户合作开发3.2T方案，是全球少数具备mSAP量产能力的PCB大厂，服务器用板收入5.4%且快速成长，是mSAP最确定增量的直接受益标的。

全球硬质覆铜板销售额第二（Prismark），覆铜板与粘结片收入占比62.5%；2026-01-05公告与东莞松山湖签订高性能覆铜板项目投资意向，2025年报称AI服务器带动高速覆铜板需求上升，直接受益高盛上调CCL市场规模指引。

全球领先AI及高性能计算PCB供应商，增发注册稿披露已进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉等供应链，PCB制造收入占比93.7%；2025年报引Prismark数据称AI相关18层以上多层板年均复合增速33.8%，是高多层AI服务器PCB核心受益方。

2025年报披露Msap移载式VCP设备获得客户验收、订单增加明显、已规模量产，MSAP载板电镀设备长期被日韩台企业垄断、公司实现国产突破；高端PCB电镀专用设备收入占比74.8%，是mSAP图形电镀环节核心设备商。

2025年报称核心PCB产品在AI服务器、HPC、高速网络交换机领域需求强劲，营收利润双创历史新高；企业通讯市场板收入占比77.4%，是数据中心与AI服务器高多层板主力供应商，直接受益AI服务器PCB市场扩容。

2025年报明确IC载板与类载板布线细至10/10μm，传统减成法无法制备、主要使用mSAP，而mSAP必须使用可剥铜；公司带载体可剥离超薄铜箔是mSAP制程必需基材，铜箔收入占比24.6%，是mSAP放量最核心的材料卡位。

中国PCB行业领先企业兼封装基板先行者，PCB收入占比60.7%、封装基板17.5%，产品覆盖服务器与数据中心应用；具备mSAP与类载板工艺储备，AI服务器高多层板及载板需求共振受益。

生益科技旗下高端PCB平台，聚焦通信设备、服务器与交换机高多层板；母公司2026-02-28业绩快报指出生益电子高附加值产品占比提升、推动销售增长，受益AI服务器PCB与高速交换机扩容。

2025年报披露MSAP用电镀配套试剂已在IC载板客户端实现批量供货，MSAP用填孔镀铜产品处于客户端测试，快速填孔镀铜产品已批量导入头部HDI和SLP供应链；电镀液及配套试剂收入占比48.6%，是mSAP制程国产电镀化学品稀缺标的。

2025年报披露mSAP制程超细密线路制备专用化学品（显影液等）以及片式VCP电镀设备可应用于mSAP高端工艺制程，印刷电路板行业收入占比61.4%，直接配套mSAP制程量产扩产的化学品与设备需求。

拟收购PCB微钻龙头永鑫精工51%股权切入PCB钻针赛道（东吴证券2026-05-22、浙商证券2026-06-18研报），永鑫精工年产PCB微钻3.5亿支、客户含东山精密、胜宏科技、沪电股份等；公司原为硬质合金与数控刀具商，受益AI PCB钻针量价齐升，但并购尚未完成，仅研报支撑。