SK海力士：将投资384亿美元在韩国本土扩张芯片业务

2025年报明确第一大供应商为SK海力士，采购产品为数据存储器，子公司联合创泰为SK海力士核心分销商，电子元器件分销占营收94.2%；SK海力士54万亿韩元扩产HBM/DRAM将扩大其存储货源与分销规模，属最直接受益方之一。

光大证券2026-03-05研报指出公司全球HBM前驱体市占率18%、是SK海力士的独家供应商；2025年前驱体收入21.11亿元（同比+8.01%），韩国子公司UP Chemical/韩国先科属地化供货，直接受益SK海力士龙仁HBM厂扩产。

控股子公司海太半导体以全部成本+约定收益模式向SK海力士提供半导体后工序服务，第四期合同已于2025年7月正式签署生效（公司公告）；SK海力士持续大额扩产验证其长期服务需求，2025年半导体业务贡献利润约26%。

2025-12-22定增公告拟在韩国建设先进制程超高纯溅射靶材生产基地，实现对SK海力士、三星等重要客户覆盖；超高纯靶材占营收61.9%，SK海力士本土扩产带动韩国靶材需求，属地化供货能力直接受益。

2025年报披露已进入SK海力士、英特尔、美光、台积电、三星等全球头部半导体企业供应链体系，并为HBM核心TSV刻蚀工艺提供高端特气；SK海力士本土扩产HBM/DRAM直接拉动其电子特气需求。

2025年报披露代理模式主要客户包括SK海力士、台湾UMC等，且SK海力士（无锡）氯气已实现直销；公司主营电子湿化学品/电子特气/前驱体材料，集成电路客户收入占比71.2%，SK海力士扩产带动电子化学品需求。

2025年报显示混合键合设备Propus 300/Pleione 300应用于HBM三维集成（键合前活化清洗、芯片拾取键合）；招商证券2026-06-03研报指薄膜沉积受益于存储扩产，SK海力士HBM扩产强化全球先进封装设备需求。

国信证券2026-06-16研报：大直径硅材料销往日韩零部件厂商，经LAM/TEL等刻蚀设备厂最终供三星电子、SK Hynix、英特尔等晶圆厂；硅零部件占营收54.1%，SK海力士扩产带动刻蚀硅材料需求上行。

2025年报载明全球领先内存厂商三星电子及SK海力士推出的CXL内存产品均采用公司全球首发的MXC芯片；内存接口芯片收入占94.2%，SK海力士DRAM/HBM扩产带动内存接口及配套互连芯片需求。

2025年报称CMP为先进封装（含3D IC、HBM、CoWoS）关键工艺，公司为国内少数12英寸CMP规模化量产企业；CMP设备收入占87.2%，HBM扩产带动CMP、减薄、键合环节设备需求释放。

SK海力士（无锡）投资有限公司为战略股东，2026-01-10限售股上市公告显示其持股约2.01%；公司主营电子级磷酸/硫酸等湿电子化学品，集成电路客户收入占比84.6%，SK海力士扩产带来供货协同与股东受益双重关联。

2025年报披露电镀液在封装领域市占率约30%，产品覆盖HBM、3D堆叠芯片的凸块制作、通孔填充、铜互连等核心工艺环节；SK海力士龙仁HBM厂扩产带动先进封装电镀材料需求。

半导体存储器件测试收入占55.6%（2025年报），年报明确全球存储厂商将产能优先投向HBM并公布扩产计划、直接利好具备高端测试能力的设备厂商；SK海力士HBM扩产强化存储测试设备景气。

东吴证券2026-06-23研报：SK海力士2026Q1净利同比+406%、长鑫存储已启动HBM扩产，国产HBM量产有望带动存储测试设备需求进入放量期；公司为国产测试机龙头，测试机收入占60.5%。

2025年报披露间接参股远见智存（穿透持股7.1671%）聚焦HBM领域，HBM2e已实现流片量产、HBM3/3e推进流片；公司系HBM国产替代方向的间接股权投资标的，弹性相对有限。