SK海力士：将基于与客户的中长期需求沟通 并按客户实际需求时点分阶段扩大生产能力
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控股子公司海太半导体以"全部成本+约定收益"模式向SK海力士提供半导体后工序服务，2025年7月公告《第四期后工序服务合同》已正式生效；2025年报半导体业务(封装测试+探针)收入占比15.3%、利润占比26%。SK海力士分阶段扩产将直接拉动海太后工序服务量；子公司十一科技亦为电子高科技工程总承包龙头，受益晶圆厂建设投资周期。
2025年报明确披露"公司目前第一大供应商为SK海力士，向SK海力士采购的产品为数据存储器"，旗下联合创泰拥有SK Hynix、MTK等一线品牌代理资格；电子元器件分销业务收入占比94.2%。SK海力士按需求分阶段扩产保障了公司DRAM/NAND货源与分销规模增长，属直接受益标的。
2025年报披露公司电子湿化学品/特气客户含SK海力士，通过代理模式向SK海力士销售，并对SK海力士(无锡)实现氯气直销模式；产品覆盖电子级氢氟酸、硫酸、高纯氯气、前驱体HCDS等。SK海力士晶圆厂扩产将直接扩大其电子化学品采购需求，属SK海力士材料供应链一环。
2025年12月增发募投公告披露拟在韩国建设超高纯溅射靶材生产基地，"实现对SK海力士、三星等重要客户覆盖"，提升属地化服务能力；超高纯靶材收入占比61.9%。SK海力士扩产意味着晶圆制造靶材需求增加，公司为A股稀缺的SK海力士靶材供应商标的。
2025年报披露公司全球首发MXC芯片，"全球领先内存厂商三星电子及SK海力士先后推出其最新的CXL内存产品，均采用了我们的MXC芯片"；内存接口芯片收入占比94.2%。SK海力士扩产CXL/DDR5内存将直接带动公司配套接口芯片及MXC芯片出货，属深度技术生态绑定。
2025年报披露半导体前驱体材料(high-k、硅基、金属类)广泛运用于3D NAND、DRAM内存芯片和逻辑芯片等先进制程，并构建中国和韩国双研发部门跟踪存储前沿工艺；半导体板块收入占比31.4%，电子材料合计占比59%。公司通过韩国子公司深度服务韩系存储客户，SK海力士扩产DRAM/NAND将拉动前驱体材料需求。
2025年报指出"上游晶圆原厂的资本运作与扩产节奏将提升本土DRAM/NAND颗粒供应，并带动封装测试、解决方案等环节需求增长"，公司为研发封测一体化存储方案商，据弗若斯特沙利文为全球唯一具备晶圆级封测技术的独立存储解决方案供应商。SK海力士扩产印证存储超级周期延续，公司作为HBM/存储概念核心标的受益景气传导。
子公司沛顿科技以深圳、合肥双基地运营半导体存储封测，2025年报披露双基地产能产量持续提升并推进先进封测技术研发；存储半导体业务收入占比26.0%。SK海力士等原厂扩产带动全球存储供给与封测需求扩张，公司作为国内存储封测主力受益行业景气与国产替代。
2025年报披露公司为"先进逻辑、先进存储以及HBM 2.5D/3D封装等前沿领域客户提供覆盖光学+电子束+X光三大技术路线的一站式良率管理解决方案"。SK海力士扩产HBM及先进存储将带动检测/量测设备需求扩张，公司作为国产检测设备龙头受益HBM封装扩产带来的设备采购与国产替代。
2025年报披露HBM 3E、Chiplet 3D堆叠、CoWoS-L等先进封装技术商业化直接带动高纯电镀液、TSV/TGV添加剂需求，公司RDL/Bumping/TSV全工艺材料方案已覆盖90%以上国内封装厂，多款产品进入规模性商业化；电镀液及配套试剂收入占比48.6%。HBM扩产周期直接拉动其先进封装材料需求。