超颖电子：拟投资20.86亿元建设高多层及HDI印制电路板P3项目

事件主体。拟投20.86亿元于湖北黄石建设高多层及HDI PCB P3项目（建设期24个月），用于突破存储PCB产能瓶颈、扩产高端汽车电子PCB并配套形成少量AI服务器PCB产能；2025年报显示产品已覆盖AI服务器、存储装置（SSD/内存条）、汽车电子，且为国内少数具备多阶HDI及任意层互连HDI量产能力的公司，国外收入占比74.6%。

存储PCB/存储基板同赛道龙头。佰维存储2025年报披露其基板主要供应商含深南电路；2025年PCB业务收入143.59亿元、同比+36.84%，重点布局数据中心（含服务器）与汽车电子，存储类封装基板为特色业务，与超颖电子存储PCB扩产共享同一需求景气逻辑。

AI服务器PCB全球龙头。招商证券2026-05-05研报指出其AI及高性能算力PCB收入全球第一、市占率约13.8%（弗若斯特沙利文），具备100层以上超高多层PCB量产能力，6阶24层HDI已大规模量产；同时为佰维存储年报披露的主要PCB供应商，与超颖电子存储+AI服务器PCB扩产方向高度重合。

AI服务器/高速网络交换机PCB龙头，2025年企业通讯市场板收入占比77.4%、汽车板16.1%；2026-02-13公告新建高端PCB生产项目（年增14万㎡高层数高频高速高通流板），与超颖电子AI服务器+汽车电子PCB扩产方向一致，同行业密集扩产相互印证需求景气。

佰维存储2025年报披露其主要基板供应商含兴森快捷（即兴森科技）；公司2025年PCB收入占比68.1%、IC封装基板23.2%（含存储类基板），覆盖存储模组PCB/基板环节，与超颖电子存储PCB产能扩张同处存储需求景气链条。

产品结构与超颖电子高度重合。2025年度经理工作报告（2026-04-10）披露在研存储模块PCB、AI服务器PCB、激光雷达HDI PCB等项目，并推进南通强达年产96万㎡多层板/HDI项目，与本次P3项目（存储+汽车电子+AI服务器高多层HDI）属同一细分扩产赛道。

佰维存储2025年报披露其主要PCB供应商含中京电子；公司主营刚性电路板（2025年收入占比66%）及HDI板，直接供应存储模组厂商。超颖电子存储PCB扩产印证下游存储模组需求增长，公司作为存储链PCB供应商间接受益。

汽车PCB领军切入AI。申万宏源2026-04-11研报称公司量产40层HLC/22层HDI/14层MSAP，并向全球领先AI计算公司供应下一代AI服务器HDI及高多层PCB；2025年PCB收入占比93.9%，与超颖电子汽车电子+AI服务器PCB扩产方向直接对标。

高多层硬板+HDI厂商，汽车电路板收入占比最高，客户含特斯拉、小鹏、广汽、丰田、大众等（2025年报），Prismark 2025全球PCB供应商排名第31；超颖电子扩产高端汽车电子PCB，强化汽车板赛道景气验证。

上游覆铜板全球龙头，Prismark统计2013年以来硬质覆铜板销售总额持续全球第二；2025年覆铜板及粘结片收入占比62.5%，另自营PCB收入占32.2%。超颖电子20.86亿元高多层及HDI扩产将直接拉动高端覆铜板需求。

PCB专用设备龙头，钻孔类设备收入占比72.2%，连续11年居CPCA中国电子电路行业专用仪器设备类百强第一；长江证券2026-04-26研报指出AI驱动高多层/HDI扩产带动设备需求（18层以上多层板2025年市场成长超50%），为PCB行业扩产周期的直接设备受益方。

上游高速覆铜板供应商，2026-04-03定增募投扩建高阶高频高速覆铜板产能，公告明确受益于AI服务器、数据存储等算力基础设施迭代带来的高性能CCL需求；超颖电子高多层及HDI扩产将提升高速覆铜板用量。

子公司金洲公司2025-12-16公告新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能6300万支/年，因AI服务器PCB层数多、厚度大、材料硬度高加速钻针磨损；PCB厂商密集扩产直接增加高端钻针耗材需求，超颖电子P3项目为同类需求来源之一。

高速覆铜板供应商，2026-03-24定增预案称高速覆铜板已获国内头部终端认证，产品服务于AI算力服务器、汽车电子等领域；2025年覆铜板收入占比77.2%。PCB产能扩张带动上游高速CCL需求，与超颖电子AI服务器+汽车电子扩产方向衔接。