盛美上海：2026年半年度净利润同比增长42.14%

事件主体。2026H1营收37.18亿元(+13.87%)、归母净利9.89亿元(+42.14%)，Q2净利8.85亿环比+748%；高温SPM清洗突破保障GAA/DRAM/HBM量产良率，ECP电镀2000腔交付实现电镀全领域覆盖，首台PECVD SiCN（世界首台三工位旋转沉积）出机，业绩与技术双兑现。

清洗设备同赛道直接竞品：旗下至微科技为国内湿法清洗主要供应商，2022年推出国产首台进入12英寸量产线的高温硫酸SPM设备，单机累计产量超100万片次，与盛美SPM方案正面竞争；华安证券2026-04-30研报将盛美、至纯、芯源微、北方华创并列为本土主要清洗设备商，盛美净利+42%验证板块景气。

PECVD薄膜沉积设备国内龙头（2025年报半导体专用设备收入占96.6%），PECVD约占薄膜沉积设备市场33%；盛美首台PECVD SiCN（世界首台三工位旋转沉积架构）出机切入IC后段与先进封装晶圆级键合薄膜沉积，与拓荆主业同场竞争并验证薄膜沉积设备国产化景气，技术突破与订单预期双受益。

国产涂胶显影+清洗设备商（单片清洗机/物理清洗机/Frame清洗），国海证券2026-05-06研报指出后道临时键合、Frame清洗等随CoWoS/HBM/3D IC深化持续受益；华安证券2026-04-30研报将芯源微列为本土清洗设备主要企业之一，与盛美同赛道共享HBM良率清洗需求景气。

半导体电子化学品龙头（集成电路材料收入占76.3%），核心产品为晶圆制造及先进封装用电镀液（大马士革铜互连/TSV/Bumping）与晶圆清洗液（铜制程刻蚀后清洗液、CMP后清洗液），与盛美ECP电镀设备、清洗设备在晶圆厂产线直接配套；盛美ECP实现电镀全领域覆盖将同步拉动其电镀液与添加剂需求。

湿电子化学品龙头（2025年报集成电路收入占84.6%），主营电子级硫酸/磷酸及蚀刻液、清洗剂，功能化学品覆盖TSV/HBM先进封装用电镀液、剥离液；盛美高温SPM清洗工艺以高纯硫酸+双氧水为介质，DRAM/HBM量产与先进封装扩产直接拉动其电子级化学品需求。

以ALD为核心、CVD梯次发展的薄膜沉积设备商，iTronix PE系列PECVD可沉积SiO2/SiN/SiCN等薄膜（200~700℃），与盛美首台PECVD SiCN同属IC后段及先进封装薄膜沉积赛道；半导体类设备收入占33.5%，盛美新品突破验证该细分国产化可行性，带动验证与订单预期，但光伏业务占比较高故降分。

国内半导体设备精密零部件龙头（2025年报机械及机电零组件占67.6%、气体传输系统31.2%），年报援引SEMI数据：2025全球半导体设备销售额1330亿美元创历史新高、2026-2027年续增至1450亿美元级；盛美等国产设备商订单放量（如盛美H1营收37.18亿）直接拉动零部件采购，属设备-零部件2跳传导。

华安证券2026-04-30研报将北方华创列为本土清洗设备主要供应商之一（与盛美、芯源微、至纯并列）；电子工艺装备收入占93.3%，为平台型设备龙头，盛美业绩验证国产清洗/薄膜设备景气，清洗业务同步受益，但清洗仅为其产品线之一、关联度稀释故评分下调。