盛美上海：上半年净利同比增长42.14%

事件主体。2026H1营收37.18亿元(+13.87%)、归母净利9.89亿元(+42.14%)，Q2净利8.85亿环比+748%；高温SPM清洗突破支撑GAA/DRAM/HBM量产、ECP电镀腔实现前道铜互连至3D堆叠全领域覆盖，并交付自研世界首台三工位旋转架构PECVD SiCN设备。2025年报清洗设备占营收33.2%、电镀设备12.2%；电镀设备国际市占率8.2%全球第三（Gartner

盛美2025年报原文点名：大陆能提供半导体清洗设备的企业仅盛美、北方华创、芯源微及至纯科技四家。主营涂胶显影+单片清洗机，招商证券2026-05-05研报指出其化学清洗机已获国内多家大客户重复订单、高产能物理清洗机通过存储客户验证并获重复订单、Frame清洗机进入放量期；盛美清洗/电镀景气验证同赛道国产化需求扩张。

盛美2025年报点名同赛道清洗设备厂商；电子工艺装备占2025年营收93.3%，产品线覆盖刻蚀/薄膜沉积/清洗/炉管等前道设备，为国产设备平台型龙头。盛美净利同比+42.14%验证国产半导体设备高景气，北方华创作为最大平台设备商共享本土晶圆厂扩产与国产替代需求。

国内PECVD龙头，2025年报称PECVD约占全球薄膜沉积设备市场33%；盛美首台PECVD SiCN（自研世界首台三工位旋转沉积架构）出机并面向先进封装晶圆级键合，印证薄膜沉积+三维集成赛道景气，与拓荆构成同赛道竞争；拓荆亦布局三维集成先进键合设备，应用方向与盛美重合。

盛美2025年报点名大陆四家清洗设备企业之一；2025年泛半导体收入占92.6%，半导体设备业务（含单片湿法清洗设备）占收入约10%。盛美清洗设备放量与高温SPM工艺突破验证清洗设备国产化加速，至纯同步受益于本土晶圆厂资本开支及清洗设备订单增长。

2025年报电镀液及配套试剂收入占比48.6%、电镀配套材料25%；打通传统封装、先进封装与晶圆制造三大应用场景，提供覆盖电镀液、清洗液、光刻胶的全链条产品。盛美ECP电镀设备实现前道铜互连/后道WLP/3D堆叠全覆盖，艾森电镀液与清洗液直接配套其设备工艺，需求随设备放量。

公司围绕电子电镀、电子清洗等五大核心技术，晶圆电镀与晶圆清洗产品用于芯片铜互连工艺，2025年报集成电路材料收入占76.3%。盛美高温SPM清洗突破与ECP铜互连电镀腔交付，直接对应上海新阳电镀液/清洗液的下游工艺场景，设备放量带动材料需求。

2025年报显示电镀液及添加剂板块覆盖集成电路制造大马士革铜电镀、先进封装铜镍锡银及TSV硅通孔电镀，功能性湿电子化学品占营收18.1%。盛美ECP 2000电镀腔交付覆盖3D堆叠/先进封装，其电镀液与盛美电镀设备工艺配套，受益于先进封装电镀环节需求扩张。

国内半导体设备精密零部件领军企业，2025年报集成电路及贸易收入占84.5%，产品含工艺零部件、模组与气体传输系统，供应北方华创、中微、拓荆等设备商。盛美等设备商订单放量与扩产直接拉动设备精密零部件及气体管路需求（因果距离2）。