广合科技上半年净利润9.56亿元，同比增长94.39%
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事件主角。2026H1营收43.88亿元(+80.98%)、归母净利9.56亿元(+94.39%)，Q2净利5.63亿元环比+43%，主因算力领域客户需求强劲、产品量价齐升。公司聚焦通用服务器/AI服务器/交换产品/加速卡等算力PCB市场，2025年报营收54.85亿(+46.89%)；广发证券2026-06-04研报指其服务全球前10大服务器制造商中8家，泰国工厂完成核心客户认证成第二增长引擎。
全球领先AI及高性能计算PCB供应商，具备100层以上高多层板制造能力，全球首批量产6阶24层HDI；华安证券2026-04-30研报指其在AI算力卡、AI DataCenter UBB及交换机市场份额全球领先。与广合科技同享AI服务器PCB量价齐升行业景气，PCB制造占营收93.7%。
企业通讯市场板(含数据中心/服务器/交换机PCB)占2025年营收77.4%、利润86.5%，主导产品为14-28层企业通讯市场板，是AI服务器与高速交换机PCB核心供应商。与广合科技同属算力PCB头部厂商，直接受益于AI服务器需求带动的高多层PCB量价齐升。
印制电路板占营收96.3%，AI服务器PCB为东城工厂核心方向；2026-03-21定增审核问询函回复披露募投"AI计算HDI生产基地项目"与"智能制造高多层算力电路板项目"，围绕AI服务器高算力高速互联需求扩产，与广合科技同赛道共享算力PCB高景气。
国内PCB+封装基板龙头，2025年报印制电路板占收入60.7%；甬兴证券2026-06-18研报指其业绩增长得益于AI算力升级及存储需求，400G以上高速交换机、光模块占比提升，数据中心收入同比增长，广州工厂爬坡顺利，与广合同属算力PCB受益标的。
全球硬质覆铜板销售额第二（Prismark统计，2013年至今），2025年报覆铜板和粘结片占收入62.5%；高速低损耗CCL是AI服务器高多层PCB的核心基材，PCB量价齐升直接向覆铜板传导提价，同时控股生益电子，是广合科技所在PCB产业链最核心的上游材料供应商。
2025年报披露数据中心及服务器PCB已应用于AI服务器及高性能服务器平台，紧跟AI算力趋势提升高层数高频高速PCB研发；长城证券2026-03-02研报指其募投18.2亿元建设年产84万平方米高多层板及HDI板产能，应对算力基础设施需求，与广合科技直接竞争。
覆铜板占营收77.6%；2025年报明确AI服务器、数据中心、交换机对高速高多层覆铜板需求暴增，推动高层数、低损耗CCL产品发展，高速CCL直接供给算力PCB厂商，是AI PCB量价齐升的上游核心材料受益方。
2025-08-27公告拟投建"芯创智载"新一代PCB智造基地，公告披露PCB同业加速在数据中心/服务器、通信设备PCB领域布局，公司印制电路板占营收92.5%；数据中心/服务器PCB为其重点拓展方向，与广合科技同享AI算力PCB景气。
电子级环氧树脂+覆铜板双主业，2025年报覆铜板/半固化片占收入35.2%；2025-12-31公告全资孙公司珠海宏仁"功能性高阶覆铜板电子材料项目"投产，扩产高阶CCL以匹配AI服务器等高速PCB需求，处于算力PCB上游材料环节。
覆铜板占营收77.2%；2025年报披露覆铜板推进"三高(高频/高速/高导热)"与"三低(Low Dk/Low Df/Low CTE)"技术，产品应用于服务器、数据中心、5G通讯等领域，是算力PCB上游高速覆铜板受益标的。
PCB专用设备龙头，2025年报钻孔类设备占收入72.2%，连续十一年居CPCA专用设备类第一；长江证券2026-04-26研报指其AI算力驱动业绩高增，2025年检测类设备收入5.34亿元(+94.62%)。广合等PCB厂扩产(含泰国基地)直接拉动其钻孔/检测设备需求。
控股子公司金洲精工2025-12-16公告拟投资1.755亿元新建AI PCB用超长径精密微型刀具专用生产线，公告指出AI服务器PCB层数多、厚度大、材料硬度高，钻孔加工显著加速钻针磨损；算力PCB扩产量价齐升带动高端PCB钻针耗材需求。
2025年报披露HVLP超低轮廓铜箔(表面粗糙度Rz<1.0μm)主要适配AI服务器、高速PCB、光模块等高频高速场景，并单列"AI算力铜箔"产业方向；电子电路铜箔是CCL/PCB核心基材，间接受益算力PCB量价齐升，但当前标准铜箔仅占收入3.5%，传导弹性有限。