高盛大幅上调全球AI服务器PCB和CCL市场规模预测

全球AI PCB龙头，2025H1 AI算力PCB收入全球第一、市占率约13.8%（招商证券2026-05-05研报），具备100层以上超高多层PCB量产能力并完成M8/M9级覆铜板验证，正推进Rubin平台备货。高盛将2028年AI服务器PCB预测上调至840亿美元，公司为最直接受益标的；近5日主力净流入50.6亿元。

2025年报企业通讯市场板收入占比77.4%（含AI服务器、数据中心交换机等），海外收入82%，主导品为14-28层高多层板；针对224Gbps高速信号完整性开展研发，是AI服务器/交换机高多层PCB核心供应商，直接受益高盛上调AI服务器PCB规模预测（CAGR 148%）。

全球硬质覆铜板销售额持续全球第二（Prismark），2025年报覆铜板和粘结片收入占比62.5%；高速CCL龙头，行业数据显示单台AI服务器CCL用量为传统服务器3-5倍、M8级CCL月出货破10万张。高盛将2028年CCL预测上调至480亿美元（CAGR 161%），公司为最大受益方之一，5日主力净流入45.2亿元。

2025年报明确披露"从GB200、GB300到Rubin的量产落地，公司技术能力与市占率不断提升，持续领跑AI服务器电源PCB行业"，与台达、长城电源等深度绑定。Rubin平台放量直接拉动AI电源板需求，与新闻中Rubin驱动产业链涨价逻辑直接对应。

AI服务器/高端交换机PCB主力厂商，募投说明披露其成果已规模应用于AI服务器、超级计算机、高端交换机、高速光模块等高端场景；PCB收入占比96.3%（2025年报），为生益科技体系内PCB平台，直接受益AI服务器PCB需求扩张。

全球领先中高端电子级玻璃纤维布厂商，全球少数具备极薄布（<28μm）量产能力的厂商，产品应用于AI服务器；2025年报玻纤布收入占比95.5%。新闻称电子布8月均价环比+17-18%、年内累计+118-165%，公司为涨价链直接受益标的。

PCB微型钻针龙头，2025年报精密刀具收入占比81.2%，客户覆盖头部PCB厂商。新闻指出钻针双龙头均价半年从1.47元升至2元以上（Rubin平台拉动），公司为双龙头之一，量价齐升直接受益。

中国PCB行业领先企业，2025年报印制电路板收入占比60.7%、封装基板17.5%，覆盖数据中心/AI服务器PCB与IC载板，为华为产业链核心供应商。AI服务器PCB价值量提升直接增厚其高多层板与载板需求。

2025-12-16公告其金洲公司新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能6300万支/年（测算内部收益率21.92%），金洲公司为PCB钻针双龙头之一。Rubin平台带动钻针价格半年从1.47元涨至2元以上，公司量价双受益。

高速覆铜板持续放量，2025年营收52.28亿元同比+55.52%，其中覆铜板业务+55.8%至40.5亿元（平安证券2026-03-29研报）；高速CCL直接服务于AI服务器，受益于高盛上调CCL市场规模至480亿美元及M8/M9级材料升级。

服务器PCB龙头，服务器PCB收入占比约八成（广发证券2026-06-04研报），与一线服务器厂商及ODM厂密切合作，AI领域拓展顺利；在高端AI PCB供不应求背景下有望切入更多AI客户，直接受益AI服务器PCB规模扩张。

2025-08-29公告子公司泰山玻纤拟投资17.51亿元建设年产2400万米超低损耗低介电纤维布项目；电子布涨价周期（8月环比+17-18%）下，公司作为低介电电子布扩产方直接受益，且为玻纤央企龙头。

2025年报PCB铜箔收入占比55.4%、利润占比96.1%；天风证券2026-04-05研报称其为国产HVLP铜箔领跑者，AI服务器低损耗PCB依赖HVLP/RTF高端铜箔，AI需求带动PCB铜箔全面涨价，公司为直接受益方。

2025-12-31公告全资孙公司珠海宏仁"功能性高阶覆铜板电子材料项目"投产；公司为电子级环氧树脂龙头（2025年报覆铜板/半固化片收入占比35.2%），覆铜板涨价与高阶产能投产共振，直接受益CCL景气上行。

2026-04-09行动方案披露：珠海人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地、重庆生产基地AI服务器/交换机扩建项目，明确AI算力基础设施为PCB最大增长动能；公司加速高端AI PCB产能布局，受益于行业规模预测大幅上调。