天安新材发布回购公告，参股烁光精密卡位AI光互连玻璃化最上游
关联股票
新闻直接点名标的：8月7日公告拟12个月内以不超过18.68元/股回购3000万-6000万元，用于员工持股、股权激励及维护公司价值；参股烁光精密，其高精度高通道V槽阵列、微孔阵列、3D玻璃光波导（超快激光直写）卡位AI光互连玻璃化最上游，应用CPO/OCS/硅光集成；另战略入股若铂机器人切入伺服驱动。2025年报高分子复合饰面材料收入占54.9%。主力资金在消息披露前4日净流出2167万元，预期
2025年报明确产品应用于光通信模块、光子集成电路（PIC）、光纤阵列单元（FAU）、ELSFP、NPO、CPO、光路开关（OCS）等场景，蚀刻微纳光学光纤耦合器/准直器用于WSS/OCS；激光光学元器件收入占43.5%。与烁光精密V槽阵列/3D光波导同处CPO/OCS光学元件赛道，是AI光互连玻璃化最直接的对标公司。主力近4日净流入4.93亿元。
全球光器件龙头，无源产品线含FAU光纤阵列单元，构建覆盖精密陶瓷、光学玻璃、FAU阵列、高速光引擎封装等八大技术平台；方正证券2026-05-26研报指其核心卡位CPO新技术，CPO配套FAU、ELS已稳定交付。FAU即V槽阵列的高密度形态，与烁光精密高通道V槽阵列直接对应。主力近4日净流入49.4亿元，境外持仓偏高。
2025年报明确CPO共封装光学与硅光技术重构产业链，光组件从分立器件向高密度光引擎、FAU等集成化形态演进；主营AWG芯片、FAU及多通道集成封装器件（用于光互联/光计算）。与烁光精密高通道V槽阵列、3D光波导、硅光集成产品线直接对标，属光互连玻璃化上游核心标的。
国内领先玻璃基线路板企业，公司档案确认汇聚玻璃减薄、镀膜、巨量通孔（TGV）、填孔及多层铜线路互联核心技术储备与产能，用于半导体先进封装；概念板块含光电共封装CPO、3D玻璃。TGV玻璃基板是AI光互连玻璃化路线的硬件基座，与烁光精密玻璃微加工路线同源。
2025年CIOE携OCS光路交换机、光纤阵列、EDFA、铌酸锂调制器亮相并构建完整OCS代工制造平台；薄膜铌酸锂（TFLN）为1.6T以上光模块核心技术方案，CPO将于2026-2027年导入（2025年报）。OCS+光纤阵列与烁光精密V槽阵列、OCS应用场景直接重叠。
高端光模块全球龙头，光通讯收发模块收入占98%；太平洋证券2026-06-23研报指其围绕3.2T光模块、硅光、相干、NPO、XPO、OCS多技术路径布局，向光互连综合方案商转型。烁光精密V槽阵列/3D光波导组件面向CPO、OCS、硅光集成场景，中际旭创是该场景最直接的下游应用方。
2025年报明确围绕AI驱动算力基础设施的高带宽、低功耗互联需求，积极布局OCS全光交换、PWB光子引线键合、光IO解决方案等下一代光通信产品。OCS光路交换机与烁光精密OCS应用场景直接对应，属AI光互连方向的核心卡位标的。
超快激光（皮秒/飞秒）精密加工设备龙头，自研自产纳秒/皮秒/飞秒及可调脉宽激光器，概念含玻璃基板封装。烁光精密核心工艺即超快激光直写玻璃（零磨损、非接触、免修型），德龙是该工艺路线最直接的上游激光加工设备供应商，若玻璃化光互连量产放量将直接受益。
央企背景激光器龙头（航天科工），80W红外飞秒激光器（M2＜1.3）应用于UTG超薄玻璃切割、玻璃焊接、AR眼镜切割（2025年报），与烁光精密玻璃内激光直写所需的飞秒级超快激光工艺直接相关；超快激光器收入占比2.7%、弹性待放大。