上海七部门发文支持集成电路企业实现全产业链突破，在临港建设国际联合设计中心并试点保税监管

临港集团旗下上市平台，是临港新片区核心园区开发运营主体；2025年报明确在临港新片区滴水湖金融湾、浦江园区等深耕集成电路产业（助力壁仞科技、天数智芯等赴港上市、引入芯氧半导体等）。政策提出"在临港新片区建设国际联合设计中心"，公司作为临港园区总运营商直接承接落地，园区综合开发收入占93.7%。

中国(上海)自贸区核心区域——外高桥保税区、外高桥港综合保税区的开发运营主体（2025年报贸易及服务收入占54.7%），年报明确聚焦集成电路等四大重点产业。政策关于"综合保税区内进口检测用消耗性材料核销"及区外"两头在外"检测业务试点保税监管，直接落在其运营的综合保税区体系，公司兼具园区运营与贸易服务双重身份。

2025-12-09公告确认：控股子公司芯联先锋（出资2亿元、持股50%）与临港新片区基金旗下上海质芯私募基金合资设立上海芯港联测半导体，注册于临港新片区申港大道1号，并将芯片检测业务设备、专利及专有技术作价4.72亿元注入，聚焦芯片实验室检测——是"临港+IC检测+保税监管试点"最直接的产业载体，公司检测资产增值2.88亿元。

上海浦东第三方集成电路测试规模最大的内资企业之一，2025年测试收入占比94.9%（晶圆测试54.7%+成品测试40.2%），聚焦高算力、车规级及先进封装芯片测试；政策试点综合保税区外"两头在外"集成电路检测业务保税监管，直接利好上海本地独立测试企业承接境外检测订单，是政策最对口环节的龙头标的。

总部位于上海、中国大陆集成电路制造业领导者，2025年报晶圆代工收入占比93.3%，在上海建有多座8英寸和12英寸晶圆厂，年报称"本土晶圆厂通过车规认证并实现快速替代"；政策推动"设计+制造"融合、支持集成电路企业全产业链突破、培育国际竞争力领军企业，公司是上海制造环节的核心受益者。

上海张江专业集成电路测试企业，2025年芯片测试收入占比97%，是国家工信部、科技部立项支持的"集成电路测试公共服务平台"，已为国内外200多家IC企业提供测试服务；上海"两头在外"检测业务保税监管试点直接利好其承接海外芯片检测订单，属上海本地检测环节核心标的。

上海市国资委实际控制的全球领先特色工艺晶圆代工企业，2025年晶圆代工收入占比95%，在上海布局8英寸及12英寸制造基地；政策推动集成电路"设计+制造"融合与全产业链突破，公司作为上海本地制造龙头直接受益于设计端需求放大及产业配套完善。

总部上海的一站式芯片定制服务与半导体IP授权龙头（2025年芯片设计业务收入27.8%+IP授权21.3%），以平台化"轻设计"模式服务全球IDM与设计公司；其业务模式正是"国际联合设计中心"及"设计+制造"融合所指向的服务型设计载体，为政策落地后的直接生态受益方。

上海国内首家EDA上市公司，2025年设计类EDA收入占39.5%、制造类EDA占25.4%，深耕DTCO（设计-制造协同优化），推动工艺开发与芯片设计深度联动；临港国际联合设计中心建设及"设计+制造"融合将直接扩大EDA工具与设计服务需求，公司是政策配套基础设施受益方。

总部上海的全球领先数据处理及互连芯片设计公司，2025年内存接口芯片收入占比94.2%、海外收入占71.5%，为科创板首批上市的国际竞争力IC设计龙头；政策"培育具有国际竞争力的领军企业"及支持集成电路企业开展国际贸易分拨业务，与其国际化设计+出口业务模式高度契合。

上海国内成立最早、首家上市的股份制IC设计企业，2025年FPGA芯片收入占35.7%，同时具备集成电路测试服务能力（占3.6%）；兼具"设计+测试"双重业务，直接落入上海支持集成电路企业全产业链突破的政策覆盖范围。

上海本土全栈GPU设计领军企业（2025年GPU产品收入占99.2%），2025年12月科创板上市，注册于上海自贸区，与地方政府共建科研项目；上海政策支持集成电路设计企业实现全产业链突破、培育领军企业，公司作为上海高性能芯片设计龙头是直接受益标的。

国务院国资委旗下本土电子元器件分销龙头（2025年分销收入占99.9%，存储器38.4%+处理器28.8%），核心业务即集成电路进出口贸易与分销分拨，与政策"支持集成电路企业开展国际贸易分拨业务"的业务模式匹配；但注册地在深圳，非上海试点直接主体，传导偏弱。