自主可控AI新材料国产替代进展梳理，半导体材料多环节出现替代窗口期

新闻直接点名六氟化钨核心标的。2025年报确认公司拥有全球最大六氟化钨产能基地、年产能2000吨，2024年电子特气销售收入全球第九/国内第一，集成电路与显示行业收入占79.8%。日本厂商因钨粉短缺减产（占全球产能20%），公司承接WF6增量供给并获边际定价权。

新闻直接点名靶材环节（江丰）。超高纯靶材收入占61.9%，产品已应用于世界著名半导体厂商最先端制造工艺，16nm节点批量供货、满足国内28nm量产需求，是半导体溅射靶材国产替代龙头，直接受益靶材进口替代加速。

新闻点名其在国内环氧塑封料占约50%份额。环氧塑封料收入占93.5%，2025年度光大证券持续督导报告确认基础类EMC已由公司为代表的内资厂商主导、高性能类产品与外资质量相当，是半导体封装材料国产化核心标的。

新闻点名光刻设备交期仅6个月（外资12-18个月）构成国产替代窗口。公司主营PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备，2025年报泛半导体收入占16.6%，牵头起草PCB直接成像设备国家标准，交期与自主可控优势直接对应替代逻辑。

新闻直接点名靶材环节（有研）。2025年报确认高纯铜及合金、钴、钌等靶材适配先进制程，超高纯钨及钨合金特种靶材技术完善；薄膜材料收入占24%（利润占49.6%），背靠中国有研集团央企平台，半导体靶材国产替代主力。

TAC功能性膜材料收入占17.2%、利润占比30.3%。2026-01-14公告控股子公司乐凯光电投建TAC功能膜涂布生产线，明确旨在解决液晶显示产业关键原材料国产化卡脖子问题、满足偏光片功能膜国产化替代需求，满产后预计年收入2亿元，是TAC膜进口替代直接标的。

电子元件收入占36.7%。2026-03-28质量回报双提升进展公告确认MLCC产品已覆盖主流规格、具备全系列配套能力，应用从传统家电延伸至汽车电子、基站、服务器等高端领域并获多个标杆客户认证，是日本占高端MLCC50%-55%格局下本土替代主力。

2025年报确认核心产品MLCC、片式电阻器均为国家级制造业单项冠军产品，产品应用于汽车电子、AI算力、新能源等领域，电子元器件收入占98.2%；内资MLCC综合规模领先厂商，直接受益高端MLCC国产替代空间。

2025年报明确半导体领域六氟化钨增量贡献显著，钨钼制品收入占43.6%、利润占67.9%。日本WF6厂商因钨粉原料短缺减产，公司作为钨精矿-APT-钨粉全产业链龙头（钨钼等有色金属制品全球主要供应商），拥有增量供给权与边际定价权，是WF6产业链最直接上游。

MLCC核心上游材料标的。2025-08-22公告子公司新建超细镍粉扩产项目，明确MLCC微型化、超高容趋势推动小粒径高端镍粉需求增长；镍粉收入占74.8%，是全球领先的纳米级电子专用金属粉体量产企业、电容电极镍粉行业标准唯一起草单位，支撑本土MLCC高端化。

2025年报确认MLCC介质粉体销量保持稳定增长、高端产品突破显著，受益汽车电子与AI服务器需求快速增长；公司掌握介质粉体、电极浆料等MLCC关键原材料，是MLCC配方粉国产替代核心供应商，在日本垄断格局下替代空间大。

球形硅微粉收入占58.4%，主持制定《电子封装用球形二氧化硅微粉》等多项国标，2024年MUF封装用电子级超细高纯球形二氧化硅入选省级重点新产品目录，是环氧塑封料（下游华海诚科等）核心填料供应商，塑封料国产化放量直接拉动需求。

2026-01-08公告将募投资金投入子公司安徽吉光TAC光学膜项目（总投资6.2亿元、年产TAC膜约6000万平米），引入三利谱等下游偏光片股东联合打破日韩对TAC膜垄断（富士/柯尼卡占全球约75%）；设备2026年上半年到场调试，是TAC膜国产化直接标的。

2025年报确认控股子公司昆山兴凯开发低应力低吸湿环氧塑封料EK5600GHQT等并已稳定量产出货，针对第三代半导体的耐高压高导热EMC方案实现量产；半导体材料收入占20.7%，在环氧塑封料国产替代中处第二梯队。

主营射频微波MLCC（高Q值、高可靠性），2025年报确认是国内少数掌握从配料、流延、叠层到烧结、测试全流程工艺的企业，产品应用于5G基站、医疗影像、军工等高可靠场景；日本占高端MLCC 50%-55%背景下，国产高端细分替代标的。