兴证电子重点推荐AI PCB板块，AI新品放量叠加利润率改善确定性高

兴证报告直接点名标的。2025年报印制电路板收入占比60.7%、封装基板17.5%，为国内PCB行业领先企业、封装基板领域先行者，高多层PCB+载板双主业深度受益40+层超高多层与高阶HDI产能紧缺及Q3涨价传导。

兴证报告直接点名标的。主导产品为14-28层企业通讯市场板，2025年报企业通讯市场板收入占比77.4%、PCB业务占比95.8%，是AI服务器/数据中心交换机PCB核心供应商，直接受益Rubin、TPU v8等Q3密集交付带来的高多层PCB需求。

兴证报告直接点名标的。全球硬质覆铜板销售自2013年起持续保持全球第二（Prismark），2025年报覆铜板及粘结片收入占比62.5%，高速CCL是AI高多层PCB核心基材，AI需求占用上游产能推动覆铜板涨价，盈利弹性直接受益。

同赛道直接竞品。公司定位为全球领先的人工智能及高性能计算PCB供应商，专注高阶HDI、高多层PCB，具英伟达概念，服务超350家客户，2025年报PCB收入占比93.7%，与报告推荐的深南/沪电共享AI PCB景气与涨价逻辑。

兴证报告直接点名标的。2025年报印制电路板收入占比93.9%，产品覆盖多层板、HDI、高频高速板、类载板等，为国内产品线最全的PCB厂商之一，具英伟达概念，高多层/高阶HDI产能紧缺与ASP提升直接受益。

兴证报告直接点名标的。PCB专用设备龙头，2025年报钻孔类设备收入占比72.2%，连续十一年居CPCA中国电子电路行业百强（专用设备类）第一；40+层、6-7阶HDI加工难度提升令产能占用翻倍，钻孔/曝光设备需求确定性受益。

同赛道竞品，生益科技旗下PCB平台。2025年报印制电路板收入占比96.3%，产品应用于通信设备、网络设备、服务器等领域，为AI交换机/服务器高多层PCB主力供应商，受益Q3算力芯片密集交付带动的PCB放量。

PCB钻针全球龙头，按弗若斯特沙利文统计2024年PCB钻针全球市场份额26.8%居行业第一，2025年报精密刀具收入占比81.2%；AI专用PCB层数多、厚度大、硬度高，钻孔钻针磨损加速、耗量提升，直接受益高多层/HDI扩产。

MSAP/载板链核心标的。2025年报IC封装基板收入占比23.2%，具备基于MSAP改良半加成法和SAP工艺的HDI、类载板（SLP）、CSP/FCBGA封装基板全类别能力，AI芯片封装基板国产化与高阶HDI紧缺直接受益。

上游材料链。2025年报PCB铜箔收入占比55.4%，RTF铜箔与HVLP极低轮廓铜箔（高频高速基板用）已向下游批量供货，用于服务器、数据中心等高速通信领域，AI高多层PCB放量拉动高端电子铜箔需求。

2025-12-23公告高性能HDI印制板扩产升级技改项目，1.5年内形成年产24万平方米高性能HDI产能，目标AI手机/AI电脑/汽车电子市场，2025年报印制线路板收入占比49.7%，高阶HDI产能紧缺逻辑直接受益。

2025年报明确披露"从GB200、GB300到Rubin的量产落地，公司技术能力与市占率不断提升，持续领跑AI服务器电源PCB行业"，产品覆盖高多层厚铜HDI板，与本次Rubin/TPU v8/Helios Q3密集交付催化高度吻合。

2025-12-16公告控股子公司金洲公司新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能投资项目，总投资1.755亿元、新增6300万支/年产能，公告明确指出AI专用PCB层数多硬度高加速钻针磨损，直接受益AI PCB扩产带来的刀具耗量提升。

2025年报高端PCB电镀专用设备收入占比74.8%，MSAP移载式VCP设备已规模量产（此前由日韩台企垄断），"AI线路板专用三合一连续电镀成套设备"入选安徽省首台套，高阶HDI/MSAP产能扩张带动电镀设备订单。

2025年报披露mSAP制程必须使用带载体可剥离超薄铜箔，公司为国内稀缺供应商，鹏鼎控股、深南电路、三星电机等主流厂商均采用mSAP制备IC载板/类载板；公司铜箔收入占比24.6%，AI驱动MSAP/高阶HDI细线化直接拉动超薄铜箔需求。