芯碁微装先进封装设备WLP2000在手订单突破1亿元，港股上市加速
芯碁微装WLP2000晶圆级封装直写光刻设备已实现2μm L/S分辨率，完美适配国产CoWoS-L扩产路线，已助力多家头部封测厂商实现类CoWoS-L产品量产。截至2026年1月，WLP系列产品在手订单已突破1亿元，2026年下半年预计进入量产爬坡阶段。公司已于2026年2月获得中国证监会境外发行上市备案，3月15日向港交所二次递表。AI驱动的PCB扩产周期已全面到来，公司以2024年15%的全球市占率居PCB直写光刻设备首位，高精度CO₂激光钻孔设备已进入头部客户量产验证阶段。
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哎，跟大家说一个半导体设备领域的好消息。芯碁微装最近搞了个大动作，他们家的WLP2000晶圆级封装直写光刻设备已经实现了2微米的线宽线距分辨率，这个水平正好契合国产CoWoS-L的扩产路线。说白了就是现在AI芯片需要的那种先进封装技术，国内也能做了。
现在已经有好几家头部封测厂商用他们的设备实现了类CoWoS-L产品的量产，截至今年1月，WLP系列的在手订单直接突破了1个亿，预计今年下半年就能进入量产爬坡阶段。
这公司啥来头？芯碁微装在PCB直写光刻设备领域全球市占率已经做到15%排第一了，而且高精度CO₂激光钻孔设备也进了头部客户的量产验证阶段。AI驱动下的PCB扩产周期看来是真来了。
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