PCB概念表现活跃 方邦股份涨超10%

新闻直接点名。2026-02-13公告新建高端印制电路板生产项目，生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流PCB以满足高速运算服务器及下一代高速网络交换机需求，建成后年新增产能14万平方米；2025年企业通讯市场板占收入77.4%，是AI服务器高多层PCB最纯正受益标的。

新闻直接点名。全球硬质覆铜板销售额自2013年起持续全球第二（Prismark），2025年覆铜板和粘结片占收入62.5%；AI服务器PCB所需的M9级高速覆铜板核心供应商，高盛上调覆铜板市场预测且M9材料渗透率提升，公司为该逻辑链最核心受益者。

招商证券2026-05-05研报：AI PCB全球市占率第一（约13.8%），具备100层以上超高多层PCB量产能力，已完成M8/M9级覆铜板材料电性能与热性能验证，6阶24层HDI大规模量产；直接对应新闻所述30层以上PCB、高阶HDI及M9材料渗透率提升，PCB业务占收入93.7%。

2025年报：印制电路板业务收入143.59亿元、同比+36.84%，占营收60.73%，主因AI算力及汽车电子需求；公司为中国PCB领先企业及封装基板先行者，18层及以上多层板与HDI增速显著高于行业，直接受益于AI服务器PCB爆单与结构升级。

新闻直接点名。覆铜板收入占2025年收入77.2%，产品应用于5G通讯、服务器、数据中心等，是国内最早研发环氧树脂覆铜板的企业之一；AI服务器带动高速/高多层覆铜板需求，公司作为覆铜板主业标的直接受益于M9等高端材料渗透率提升。

广发证券2026-06-04研报指出公司服务器PCB收入占比约八成，为服务器PCB核心厂商；中泰证券2026-03-08研报称其为服务器PCB龙头，与一线服务器厂商及ODM厂合作密切；AI服务器集成度与柜内互联速率提升驱动PCB层数、材料等级升级，公司深度受益。

新闻直接点名（当日涨超10%）。主营高端电子材料：电磁屏蔽膜市占率国内第一、全球第二，另布局超薄铜箔、极薄挠性覆铜板，应用于HDI、芯片封装等领域；2025年铜箔（24.6%）+覆铜板（10.9%）收入合计约35.5%，是PCB高端材料升级的直接材料端受益标的。

甬兴证券2026-06-05研报：子公司Multek具备78层及以上超高多层与7阶厚板HDI制造能力，投入超10亿美元扩充高端产能；公司PCB排名全球第三（Prismark口径），2025年电子电路占收入63.9%，AI服务器PCB价值量显著高于传统产品，公司正从FPC龙头向高端PCB全品类跨越。

2025年报：印制电路板收入占96.3%，产品以计算机/服务器、通讯网络为核心应用，属中国PCB行业领先企业之一；AI服务器高多层PCB、HDI需求增长带动公司高端产品放量，与母公司生益科技（CCL龙头）形成基材+板件协同受益。

甬兴证券2026-06-10研报：全球PCB专用设备最大供应商（2024年市占率6.5%），2025年钻孔类设备营收约41.7亿元（+98.4%）、出货7143台（+58.38%）；CCD六轴钻孔机完成下一代AI服务器PCB加工认证并在多家高多层板龙头量产，PCB扩产潮直接拉动设备需求。

2025年报：PCB铜箔占收入55.4%、贡献96.1%利润，研发的高频高速铜箔获下游客户广泛认可；天风证券2026-04-05研报称其为国产HVLP铜箔领跑者，AI服务器带动高端PCB铜箔需求放量与涨价弹性，直接对应覆铜板/PCB上游材料升级逻辑。

2025-12-23公告高性能HDI印制板扩产升级项目：总投资10.08亿元，新增年产24万平方米高性能HDI，公告明确指出AI服务器及配套设施产业持续迅猛增长是需求驱动；公司印制线路板占收入49.7%、覆铜板占17.5%，是新闻所述高阶HDI渗透率提升的直接受益方。

新闻直接点名跟涨。主营PCB（占收入90.1%），多层板占71.8%，核心产品用于汽车电子，是全球最大新能源汽车电池企业CATL的主要PCB供应商；虽以汽车PCB为主、AI服务器直接暴露有限，但作为板块直接点名标的受益于PCB整体景气与高端化外溢。

2025年报：覆铜板收入占77.6%，明确高频高速材料成为主流，为满足高速服务器、高端路由器需求，Low Dk/Low Df覆铜板研发与量产加速；2025年营收52.28亿元、同比+55.52%，业绩快报显示产品结构向高毛利高速材料倾斜，M9类材料渗透率提升直接受益。

2025-12-16公告：子公司金洲公司新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能6300万支/年，公告指出AI服务器PCB层数多、厚度大、材料硬度高，钻孔过程显著加速钻针磨损、缩短刀具寿命；公司以硬质合金刀具切入AI PCB耗材环节，属差异化供应链受益标的。