新平台让AI芯片更紧凑、高速且节能

2025年报披露已开发'芯片对晶圆混合键合'设备，应用于高带宽存储器（HBM）与芯片三维集成领域，并配套键合套准精度量测产品（Crux 300）。BBCube平台核心的'无凸点芯片互连'正是混合键合路线，公司为该环节国内稀缺设备标的，半导体设备收入占96.6%。

2025年报披露拥有晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装等全系列先进封装技术，依托XDFOI先进封装平台推进光电合封，2.5D先进封装量产推进中，产品应用于人工智能、高性能计算；为全球封测龙头，直接受益于高密度芯片贴装/3D集成趋势。

CMP设备收入占87.2%，2026年4月公告第1000台CMP装备出机，产品适配'三维集成与先进封装'场景，公告称CMP是'实现纳米级表面平整度控制的核心工艺'并紧跟HBM、CoWoS趋势；无凸点互连（混合键合）需原子级平坦化，公司为国内CMP龙头。

定增问询函回复披露募投项目产品包括2.5D集成、3D集成、三维封装等芯粒多芯片集成封装及配套凸块制造；公司为Chiplet先进封装领军厂商、与AMD深度绑定，先进封装产能随AI加速器需求扩张，集成电路封测收入占97.6%。

2025年报披露自主研发全自动临时键合及解键合机，主要针对Chiplet技术解决方案，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D/3D技术路线产品，兼容超大膜厚涂胶与高温高压力键合工艺；对应BBCube'高密度芯片贴装+3D集成'核心环节。

2025年报披露封装产品覆盖TSV、Bumping、2.5D/3D等多个系列，加快板级封装、2.5D平台技术研发，华天江苏先进封装基地已进入生产阶段；高密度3D集成封装需求扩张直接利好公司先进封测业务放量。

2025年报披露CMP从集成电路前道制造走向后道封装，在硅通孔（TSV）、混合键合（Hybrid Bonding）等工艺中得到广泛应用；公司化学机械抛光液收入占81.5%，为无凸点互连前道平坦化关键材料国产供应商。

2025年报披露芯片级底部填充胶（Underfill）、DAF/CDAF膜等先进封装材料打破国外垄断进入小批量交付，已与通富微电、华天科技、长电科技等头部封测企业深度合作；无凸点互连/3D堆叠封装对底填材料需求刚性，公司为国产核心标的。

2025年报指出'先进封装接棒助力AI浪潮'，Chiplet实现依赖TSV、2.5D/3D封装；公司二期总投资111亿元以先进晶圆级封装为主，涉及Fan-out、FCBGA、2.5D/3D先进封装，直接对应高密度芯片集成方向。

光大证券持续督导报告披露公司重点发展先进封装FC底填胶与液态塑封料（LMC），正在开发2.5D/3D封装用超细间隙底填胶和液态塑封料，高端底部填充胶已获客户量产认证并批量供货；环氧塑封料收入占93.5%。

2025年报披露2.5D/3D封装技术快速发展推动球形二氧化硅、球形氧化铝等先进粉体材料需求，公司产品已成为先进封装技术迭代的关键配套材料；球形硅微粉收入占58.4%，为3D集成封装上游填料核心供应商。

2025年报指出Chiplet通过2.5D/3D先进封装将预制裸片集成形成系统芯片，公司提供一站式芯片定制与半导体IP授权服务，掌握SerDes等芯粒互联关键IP；为国内Chiplet设计服务龙头，受益于3D集成设计需求扩张。

2025年报披露先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器等Chiplet芯粒设计能力，新推Argus 3DIC物理验证平台全面支持2.5D/3D异构集成封装设计；为国产EDA龙头，3D集成设计工具链直接受益。

2025年报披露前瞻布局先进封装全工艺链条，构建覆盖硅通孔（TSV）、再布线层（RDL）、微凸点（Bumping）的电镀液产品矩阵，并明确提及混合键合（Hybrid Bonding）、玻璃基板等尖端技术路线；电镀液及配套试剂收入占48.6%。

2025年报披露针对AI芯片推出垂直取向石墨烯导热垫片，具备超高热导率、低热阻，可满足高功率先进封装芯片散热需求；导热材料收入占97.6%。BBCube强调'降低热阻、改善散热性能'，公司为芯片级热管理材料直接受益方。