广达CFO表示AI服务器订单可见度延至2028年，今年资本支出上调逾33%

全球AI服务器ODM绝对龙头，与广达同赛道直接对标。2025年报披露云计算业务营收6026.79亿元、同比+88.7%，云服务商AI服务器营收同比增长超3倍，GPU与ASIC方案均快速增长；金元证券2026-06-15研报指其为英伟达GB200机柜级服务器核心供应商。广达2026年资本开支上调33%至400亿新台币、订单可见度延至2028年，直接验证公司所处ODM赛道长周期景气。近4日主力净流出1

全球光模块龙头（英伟达概念），2025年报披露提供100G-1.6T全系列高速光模块、业界率先推出1.6T-DR8 OSFP224 LPO，并引Lightcounting预测2026年800G与1.6T光模块合计市场规模达146亿美元、约占光模块市场64%。广达AI服务器产能翻番直接拉动数据中心光互联需求，公司为AI服务器上游核心配套商。近4日主力净流出28.3亿、资金分歧明显。

全球首批量产并交付1.6T光模块、全球首个规模量产线性可插拔LPO光模块的厂商，2026年3月率先发布1.6T DR4、6.4T NPO、12.8T XPO等面向AI数据中心算力互联新品。广达扩产验证数通光模块高景气，公司为AI服务器上游核心配套商；近4日主力净流入18.4亿，事件后资金仍持续加仓。

AI服务器/高速交换机PCB核心供应商，2025年度总经理工作报告披露：下一代GPU平台产品已通过认证进入工程打样，基于NPO/CPO架构的1.6T交换机PCB完成客户端认证开始小批量交付，AI服务器、HPC领域需求强劲使营收利润创历史新高。广达2026年AI服务器容量翻番直接拉动高多层/高速PCB需求，公司为全球AI服务器ODM主要PCB配套商。

AI服务器PCB主力厂商（英伟达概念），2025年报引Prismark数据：AI服务器相关PCB市场2024-2029年CAGR达18.7%，其中AI相关18层及以上多层板CAGR达33.8%，远超PCB行业平均增速，公司HDI/高多层产品深度受益。广达资本开支上调33%、订单可见度延至2028年，验证AI服务器PCB需求长周期景气。

国内AI服务器整机龙头，2025年报披露发布元脑SD200超节点AI服务器（开放系统支持64路本土GPU、单机运行超万亿参数模型），并作为AI基础设施提供方提供算力/存储/网络基础架构。广达订单可见度延至2028年、2026年底AI服务器容量较2025年翻番，验证全球算力资本开支长周期，公司作为同赛道整机厂商共享需求扩张与景气传导。

数据中心液冷龙头，2025年报披露冷板产品列入Intel Eagle Stream服务器Design Guide，系英特尔中国数据中心液冷创新加速计划首位合作伙伴、英特尔至强6平台首位冷板液冷解决方案集成商，实现从冷板/CDU/快接头到冷源端到端覆盖。AI服务器功耗持续提升带动液冷渗透率上行，广达产能翻番直接利好温控配套环节。

子公司乐庭智联深耕通信线缆30余年，2025年报披露单通道224G高速通信线品类完成大批量交付、单通道448G高速通信线样品开发并交由重点客户验证，明确巩固高速铜连接领域竞争优势，与行业头部客户保持长期稳定战略合作。广达AI服务器机柜级扩产直接拉动高速铜缆需求，公司为国内高速铜连接核心供应商。

全球领先光器件厂商，2025年报披露1.6T光引擎规模量产、CPO配套光器件研发完成，为下一代超算中心与AI集群应用的上游核心；2020-2025年营收从8.73亿增至51.63亿、年均复合增速42.67%。广达AI服务器容量翻番带动光模块及上游光引擎/光器件需求，公司作为光模块龙头上游供应商间接受益。

据赛迪顾问《2024-2025中国液冷数据中心市场研究年度报告》，公司在2024年中国液冷数据中心市场CDU厂商排名第一、智算行业液冷数据中心市场厂商排名第一，拥有数据中心液冷专利72项并主编多项液冷标准规范。广达2026年底AI服务器容量较2025年翻番驱动数据中心液冷需求，公司为温控环节核心受益方。

AI服务器电源核心供应商，2025年报披露推出钛金+MCRPS全系列电源模块及定制化ATS产品，精准匹配国内头部互联网大客户AI GPU服务器供电需求，已获得行业头部大型云厂商突破及大多数服务器厂商客户准入，并指出AI服务器电源是电源市场增长最快细分领域。广达扩产带动高功率服务器电源需求。

全球内存接口芯片龙头，2025年报披露DDR5高带宽内存接口芯片MRCD/MDB（支持速率达DDR5-8800）及CKD芯片持续迭代并在报告期内规模应用，是MRDIMM高带宽内存模组的核心逻辑器件，旨在满足AI及云计算场景对内存带宽的高要求。广达AI服务器容量翻番提升服务器内存带宽需求，公司为内存接口环节核心受益方。

全球覆铜板龙头，2026年1月公告拟投资约45亿元在东莞松山湖扩产高性能覆铜板，响应AI、云计算对高频高速覆铜板的强劲需求；2025年报明确AI服务器与高速网络设备带动PCB行业增长、对覆铜板需求持续上升。广达扩产经PCB环节向上传导至覆铜板，公司为两跳传导链上的核心材料供应商。

控股子公司恒丰特导在112G/224G高速传输镀银铜导体领域构筑技术壁垒，2025年报披露镀银/镀镍系列产品在AI算力集群、军工射频前端等场景渗透率稳步提升，为AI服务器高速铜缆的上游导体材料核心供应商。广达扩产经高速铜缆环节向上传导至镀银导体，公司受益于数据中心升级潮。

高速数据铜缆核心厂商，可转债募集说明书披露其高速传输线缆速率可达224Gbps、已应用于最新数据服务器高速铜缆连接，关键参数（对内时延差、最大衰减）位于国内第一梯队。广达AI服务器容量翻番带动机柜内高速铜缆配套需求，公司为铜连接环节直接受益标的。