天风郭明錤：英伟达M10正交背板面向Rubin Ultra/Feynman平台，预计27年大规模量产，开启新一轮PCB材料升级周期
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新闻直接点名标的，全球硬质覆铜板销售额自2013年起持续保持全球第二（Prismark口径）；2025年报覆铜板和粘结片收入占比62.5%、印制线路板32.2%。M10正交背板面向Rubin Ultra/Feynman将采用最前沿高速CCL材料，公司作为CCL全球龙头直接承接本轮PCB材料升级周期，2027年大规模量产带来确定性增量。
新闻直接点名标的。平安证券2026-03-29研报：公司2025Q4在全球率先推出M10等级高速覆铜板，匹配未来高速背板更高速率需求，目前处于海外核心算力终端认证中，与新闻'今年完成验证、2027年量产'节奏吻合；2025年报覆铜板收入占比77.6%，并拟再融资扩产高阶高频高速覆铜板。
新闻直接点名标的。2025年报企业通讯市场板（AI服务器/HPC/高速交换机/路由器）收入占比77.4%、利润占比86.5%；2026年一季报披露昆山沪利微电子拟投资约55亿元新建高层数、高频高速、高密度互连PCB项目，产能直接对应Rubin Ultra正交背板50L+高多层板需求。
招商证券2026-05-05研报：公司已成功进入英伟达、谷歌、AMD、英特尔、特斯拉等国际头部企业供应链，Rubin备货望带来新增长动能，预测2026-28年营收318/493/740亿元；公司为AI及高性能计算PCB全球龙头（2025年报PCB收入占比93.7%），与沪电同处高端背板/高多层板受益赛道。
东吴证券2026-05-20研报明确指出：英伟达Rubin与Rubin Ultra架构通过PCB中板、正交背板替代铜缆，带来PCB行业高端增量需求；公司PCB业务由子公司大族数控承载、覆盖全制程设备，CCD背钻机、超快激光钻机等高附加值产品为核心增长引擎（2025年报PCB及自动化配套设备收入占比30.8%）。
招商证券2026-03-31研报：GTC2026确认Rubin Ultra采用50L+高多层+M9 CCL正交背板无缆化方案，上游钻针为本轮AI PCB扩产+材料升级中弹性最大方向；公司为全球PCB钻针龙头（2025年报精密刀具收入占比81.2%），背板层数提升直接放大钻孔耗材用量，深度受益M10升级周期。
长江证券2026-04-27研报：公司自研碳氢树脂、PPO、马来酰亚胺等电子级树脂，与多家全球覆铜板制造商稳定供货，部分产品经CCL厂商供应到英伟达、华为、苹果等主流服务器体系；2025年报电子材料收入占比29.5%、利润占比37.6%，高速电子树脂随M8/M9/M10材料升级快速上量。
公司主营覆铜板（2025年报收入占比77.2%），已布局高频、高速、高导热、HDI、BT封装材料并实现稳定生产和交付；2025年报明确覆铜板行业在AI及汽车电子带动下结构性复苏、技术升级方向明确。作为内资高速CCL厂商，与生益、南亚同受M10级材料升级周期拉动。
全球领先的中高端电子级玻璃纤维布厂商，全球少数具备极薄布生产能力的企业（2025年报电子玻纤布收入占比80.3%、特种电子布15.2%）；电子布是覆铜板三大核心原材料之一，处于'电子纱→电子布→覆铜板→PCB'价值链上游，M10高速CCL对低损耗电子布的需求升级直接拉动公司特种布放量。
天风证券2026-04-05研报称其为国产HVLP铜箔领跑者：AI服务器低损耗PCB需HVLP/VLP超低轮廓铜箔支撑，2025年全球高端HVLP供不应求、量价齐升；公司2025年报PCB铜箔收入占比55.4%、利润占比96.1%，是M10高速覆铜板升级最直接的上游铜箔供应商。
中国PCB行业领先企业（CPCA理事长单位），2025年报PCB收入占比60.7%、封装基板17.5%，产品覆盖通信设备、数据中心/服务器高多层板；虽无公告直接点名英伟达背板订单，但作为国内高端高多层PCB龙头，同享AI服务器正交背板与材料升级带动的行业高景气。
2025年报披露公司产品覆盖高多层板、背板、高频高速板、厚铜板等，珠海崇达二厂以服务器、通信设备、航空航天等领域高端高多层PCB为主要方向，PCB收入占比81.4%；具备高多层背板制造能力，同处AI服务器PCB高端增量赛道，受正交背板需求拉动。
公司可转债上市保荐书披露其掌握高多层背板电镀后整板镀锡、背钻等核心工艺（背钻深度公差控制在±0.1mm以内），可解决高速背板层间结构与铜丝问题，主营样板和批量板；作为高多层背板专业PCB厂商，直接受益于Rubin Ultra正交背板的高端增量需求。
2025-12-16公告金洲公司新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能投资项目，明确AI服务器PCB层数多、厚度大、材料硬度高，钻孔过程显著加速钻针磨损；公司为国内硬质合金刀具龙头，从PCB钻孔耗材端受益于背板高层数带来的刀具用量提升。
国金证券2026-06-13研报：子公司呈和电子拟投资不超过13亿元规划高频高速阻燃剂2500吨+PPO树脂2500吨，PPO/无卤阻燃剂是高频高速覆铜板核心材料，高端市场随M8/M9等级材料升级而爆发；公司正由树脂助剂龙头向高频高速电子材料平台升级，处材料升级周期上游。