高盛：闪迪长期盈利目标超预期 HBF有望打开AI存储新空间
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A股中与闪迪业务绑定最直接的存储模组厂：华泰证券2026-04-30研报及爱建证券2026-05-07点评均确认，公司嵌入式存储"与包括闪迪在内多家晶圆原厂达成UFS 4.1产品合作并全面规模化出货"；2026Q1营收99.09亿(+132.79%)、归母净利38.62亿(+2644%)，并具备eSSD+RDIMM+MRDIMM/SOCAMM/CXL企业级产品体系。闪迪长期盈利目标超预期印证NAN
2025年报原文直接论述HBF："行业正通过HBF（高带宽闪存）构建新的存储层级，HBF基于NAND闪存堆叠，在相同物理空间内提供约为现有HBM 8~16倍容量"，与新闻核心概念一一对应；公司具备企业级SATA/PCIe SSD、CXL DRAM模组、RDIMM及面向大容量存储的FOMS先进封装，国投证券2026-06-11点评披露其18.6亿美元"锁量锁价"采购企业级存储颗粒，研发封测一体化直接
国产企业级SSD主控龙头，数据存储主控芯片收入占87.6%；中邮证券2026-04-23点评披露拟定增20.62亿元投向PCIe Gen6/Gen7企业级SSD主控、UFS 5.0嵌入式主控三大方向。NAND高带宽存储（HBF）及eSSD放量均需主控芯片配套，公司是存储颗粒与存储系统间的核心环节；主力资金5日净流入1.01亿，板块内轮动受青睐。
持有SK海力士（NAND/DRAM原厂）等一线品牌代理资格，2025年电子元器件分销收入占比94.2%；自主品牌"海普存储"企业级SSD/DRAM已量产，华鑫证券2026-03-22点评称其2025年预计销售收入17亿元并首次年度规模盈利。闪迪盈利目标超预期显示存储原厂景气延续，公司分销与自主品牌双线受益涨价周期。
全球内存互连芯片龙头，2024年以4.3亿美元收入占全球36.8%份额（国海证券2026-05-24）；MRCD/MDB突破"内存墙"、CXL MXC内存池化芯片获三星/AMD积极反馈（开源证券2026-05-11）。AI推理分层存储及HBF高带宽体系均依赖高速互连芯片，公司2026Q1互连类芯片收入14.17亿(+24.4%)，MRCD/MDB等新品合计收入同比+93.8%。
国盛证券2026-05-07：26Q1 SLC NAND在海外大厂加速退出2D NAND下面临显著缺货、量价齐升；公司2025年存储芯片收入占比71.3%，SPI NOR Flash全球市占率第二。闪迪长期盈利目标上调验证NAND原厂盈利中枢上移，公司作为利基存储龙头受益全面涨价周期，研报预计2026年归母净利77亿(+367%)。
国内存储主控芯片行业第一家上市公司，闪存主控+存储模组一体化，2025年报固态硬盘收入占42.5%、嵌入式存储占34%；NAND颗粒涨价直接抬升其模组产品ASP与毛利率，与闪迪同处NAND涨价周期，量价弹性突出。
招商证券2026-05-05首次覆盖"强烈推荐"：AI驱动存储超级周期，2025H2起DRAM/NAND现货显著涨价，头部原厂NAND收入增速超DRAM；公司参股企业级SSD龙头忆恒创源、主控企业泽石科技，覆盖主控-固件-SSD-闪存存储系统全产业链，2025年存储系统收入占64.3%、固态存储占35.7%，受益eSSD需求持续超预期。
光大证券2026-03-05：公司前驱体纯度达7N级，全球HBM前驱体市占率18%，为SK海力士独家供应商，并打入中芯国际、长江存储等国内主流晶圆厂供应链；2025年半导体材料收入占31.4%。HBF等高带宽3D堆叠存储扩产拉动前驱体、电子特气、硅微粉等材料需求，公司为存储材料国产替代核心标的。
全球封测龙头，具备2.5D/3D、SiP、超大尺寸FCBGA等先进封装能力，高算力（含高密度存储）为核心应用领域（华安证券2026-05-02）。HBF基于NAND闪存堆叠实现高带宽，对TSV/先进封装工艺需求与HBM同源，公司作为高算力存储封装配套方受益于AI存储层级扩容。
子公司沛顿科技主营DRAM、NAND FLASH、eMMC及DDR5/LPDDR5等存储芯片封装测试，深圳/合肥双基地产能持续提升并推进先进封装研发，2025年报存储半导体业务收入占比26.0%；NAND景气上行及高带宽存储封测需求增加，带动公司存储封测业务量价齐升。