生益电子：2026年半年度净利润同比增长109.36%
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新闻主体。2026H1营收57.84亿元(+53.46%)、归母净利11.11亿元(+109.36%)，Q2净利6.66亿元环比+49%；招商证券2026-05-04研报指出AI服务器及800G交换机用高多层PCB为核心增长引擎，海外云厂商A客户Q1重启拉货、全年营收有望超50亿元，2025年报国外收入占比60.6%。公告日(8/14)主力净流入1.86亿元。
生益电子控股股东，PCB业务由子公司生益电子经营并表（西南证券2026-05-08研报）；2025年报覆铜板+粘结片占收入62.5%、印制线路板占32.2%，全球硬质覆铜板销售总额自2013年起保持全球第二（Prismark），生益电子AI服务器+800G交换机放量直接增厚并表利润，2026H1净利增速与之共振。
同赛道直接竞品。2025年报披露核心PCB产品用于AI服务器及HPC、高速网络交换机及路由器，企业通讯市场板占收入77.4%，"领先拥抱AI浪潮，营收与利润双双创历史新高"，与生益电子共享AI算力PCB高景气与海外CSP资本开支驱动的订单放量。
同赛道直接竞品。全球领先AI及高性能计算PCB供应商（英伟达概念），2025年报称精准把握AI算力机遇、HDI/高多层高端产品需求快速增长，PCB制造占收入93.7%、直接出口占76.8%，与生益电子同处AI算力PCB赛道并受益于同一景气周期。
同赛道竞品。2025年报明确"AI服务器及相关配套产品订单同比显著增加，成为PCB业务增长的关键动力"，重点把握AI算力升级机遇；PCB占收入60.7%、封装基板占17.5%，18层及以上高多层板、HDI增速受益于数据中心与AI算力基建高景气。
上游CCL材料供应商。覆铜板占收入77.6%、粘结片占20.5%；国元证券2026-05-05研报指出AI需求带动高端CCL、粘结片涨价，公司高速覆铜板与生益电子同受AI PCB高景气拉动，高端材料量价齐升直接受益于下游高多层板扩产。
同赛道竞品。2025年报披露具备高算力AI服务器刚挠结合板、100G-1.6T高速光模块板等工艺能力，珠海金湾基地聚焦AI+、配合AI服务器客户高阶HDI/HLC/SLP需求并加大投资，与生益电子同享AI算力PCB扩容机遇。
同赛道竞品（细分）。2025年报称"从GB200、GB300到Rubin量产落地，公司技术能力与市占率不断提升，持续领跑AI服务器电源PCB行业"，主营高多层厚铜HDI板、平面变压器等，与生益电子同处AI服务器PCB景气链。
上游CCL材料供应商。覆铜板占收入77.2%，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装，受益于AI算力带动的高端高速覆铜板需求增长与行业涨价传导，与生益电子高多层PCB生产构成材料端上下游关系。
上游CCL/环氧树脂供应商。覆铜板/半固化片占收入35.2%、电子级环氧树脂占60%以上；2025-12-31公告珠海宏仁"功能性高阶覆铜板电子材料项目"投产，卡位高多层AI PCB所需高频高速材料，受益于AI PCB扩产带来的基材需求。
上游CCL材料厂商。覆铜板(含半固化片)占收入92%，2026-02-12公告组建覆铜板集团强化主业管理；受益于AI PCB景气驱动的覆铜板需求与涨价，但产品以FR-4/CEM-3通用型为主，高端AI高速材料占比低，传导弱于同行业龙头。
AI PCB产业链上游配套。2025-12-16公告金洲公司新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能6300万支/年（税后内部收益率21.92%），公告称AI专用PCB层数多、硬度高致钻针磨损加速，AI服务器扩张直接拉动高端PCB刀具需求，属两跳以上远端受益。