国产算力迎扩张浪潮：大厂“超预期”加码投资 产业链多环节开启扩产

新闻直接点名：公司透露中国互联网公司大幅提高硬件投资"在公司此前预测之外，客户下线量远超预期，多零部件供不应求"。2026年一季报显示产能利用率93.1%、当季资本开支108.71亿元（同比2025Q1的101.57亿元提升），期末月产能107.8万片（折8英寸）。晶圆代工收入占比93.3%、中国区收入85.8%，是国产算力芯片扩产的核心代工平台。

2025年报显示高端光通讯收发模块收入占比98.0%，为云数据中心客户提供100G/200G/400G/800G/1.6T全系列高速光模块，海外收入占比90.6%（英伟达概念）。云厂商上调资本开支直接拉动800G/1.6T光模块需求，是新闻明示"通信连接"环节的核心受益标的，铜陵高端光模块产业园三期项目已结项扩产。

2025年报称"成功承接多项数据中心算力基础设施领域的高价值设备订单，业务涵盖AI机柜服务器及高速网络等关键系统"，云计算业务收入占比66.8%；2025年度董事会工作报告明确"持续强化与全球Tier 1云服务商的长期战略合作关系"。腾讯、阿里等云厂商资本开支加码直接转化为AI服务器代工订单。

内存接口芯片收入占比94.2%，是全球DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片主力供应商（中芯国际概念股）。AI服务器对内存带宽与容量要求提升，直接带动DDR5内存接口芯片放量，属新闻明示"存储订单"逻辑链的核心配套环节，服务器渗透率提升是其业绩主驱动。

光模块（光互联产品）收入占比99.7%，其中4.25G以上高速产品占比98.9%，英伟达概念、CPO方向布局。作为800G/1.6T高速光模块主力供应商，直接受益云厂商AI基础设施投资扩产带来的光互联需求，与中际旭创并列为"通信连接"赛道核心标的。

2025年报显示云端产品线收入占比99.7%，思元系列云端智能加速卡已应用于多家服务器厂商产品，并在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署。国内云厂商超预期加码硬件投资直接构成国产AI芯片需求驱动，属"上游芯片"逻辑链的直接受益者。

处理器（CPU+DCU）收入占比99.9%，是国产AI服务器CPU与协处理器核心供应商，腾讯概念股。互联网大厂算力采购扩产直接拉动国产CPU/DCU需求，公司集聚CPU与GPU两大生态优势，是"上游芯片"国产替代逻辑链核心标的。

服务器产品收入占比93.8%，2025年报显示公司以"元脑智算"产品方案为AI大模型提供算力平台，并率先落地业界首款服务器算力算效评价工具。作为国内AI服务器龙头，直接承接互联网与运营商智算中心采购，是云厂商资本开支上修的整机端最大受益方之一。

2025年报记录2025年6月112家机构调研重点关注公司1.6T光引擎产品出货进度与毛利率；光有源器件收入占比58.1%、光无源器件40.4%，是光模块上游核心器件（光纤阵列、光引擎、隔离器等）供应商。高速光模块放量直接带动其器件出货，属"通信连接"环节二跳受益。

2025年报显示企业级存储解决方案涵盖SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM模组、RDIMM，"主要面向数据中心与服务器部署，为AI驱动工作负载提供高容量、低时延存储与内存支持"；嵌入式存储收入占比60.9%。AI服务器存储需求提升直接拉动其企业级存储产品放量。

2025年报显示产品主要用于数据中心（高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC和通用服务器），企业通讯市场板收入占比77.4%、PCB业务收入95.8%。AI服务器与交换机PCB需求随云厂商扩产增长，是"产业链多环节扩产"中PCB环节核心标的。

2025年报显示公司面向AI服务器、数据中心等场景提供存储产品，覆盖企业级SSD、内存条及自研主控芯片，存储业务收入占比100%；嵌入式存储44%、固态硬盘24.5%。CFM预计2026年服务器NAND/DRAM需求分别同比增长逾50%/40%，公司企业级存储布局直接受益。

2025年报显示通信线缆收入占比30.2%（电子通信板块合计66.0%），高速通信线缆"可实现高速数据传输"，应用于高速通信设备，并明确"集中优势资源大力拓展数据中心、智能驾驶、机器人等重点领域市场"。AI服务器及数据中心内部高速铜缆/线缆需求提升直接受益，属铜缆高速连接概念。

2026年1月公告投资建设"AI算力高阶印制电路板扩产项目"（泰国巴真府基地），明确覆盖路由器、AI服务器、交换机、AI加速卡等高端PCB应用领域，PCB收入占比93.4%。公司2025年10月上市，直接响应算力产业链多环节扩产趋势，是AI服务器PCB新增产能方。

2026年3月公告显示高速光模块项目进展：400G/800G并行光收发模块已完成可靠性测试进入小批量生产并推进规模化量产，1.6T光模块进入快速研发阶段，同时自研应用于400G/800G/1.6T的CW DFB激光芯片与50G EML芯片。光模块+光芯片全链条扩产，间接受益数据中心光互联需求增长。