盛科通信：签订超1亿元以太网交换芯片销售合同

直接当事方。公告与关联方中电港签订超1亿元以太网交换芯片销售合同，金额超2025年经审计营收（11.51亿元）的50%，即约5.75亿元以上；公司系国产以太网交换芯片境内厂商第一（2020年中国商用以太网交换芯片市场占1.6%，博通占61.7%），2025年报以太网交换芯片收入占比72.3%。合同分期确认，2026年当期影响有限，中长期业绩形成正向支撑。

合同对手方（关联交易）。实控人中国电子信息产业集团（CEC）与盛科同属一个国资体系，公司系本土元器件分销龙头，2025年合并营收655.25亿元、处理器分销收入占28.8%；本次向盛科采购以太网交换芯片并对外分销，扩大国产芯片分销业务，但合同额相对其650亿级营收占比不足1%，对当期业绩影响有限。

同赛道国产以太网芯片厂商。2025年年报披露网通以太网交换机芯片、车载以太网交换芯片均已量产出货，2025年营收6.18亿元（同比+55.94%）；与盛科同属以太网芯片国产替代方向，但产品以中低端网通与车载为主，与盛科数据中心高端交换芯片细分定位不同，属生态联动而非直接竞合。

供应链下游。国内数据中心交换机龙头，2025年报显示AI智算中心网络方案已服务中国移动、字节跳动等客户；平安证券2026-05-05研报指出盛科交换芯片已进入国内主流设备商供应链，公司为潜在下游采购方（年报披露芯片采购呈国际与国内厂商多元格局）。证据为研报级推断，未获公告直接点名，关联偏间接。