中微公司在SEMICON China 2026期间推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品
中微半导体设备（上海）股份有限公司宣布推出四款新产品：新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova™、高选择性刻蚀机Primo Domingo™、Smart RF Match智能射频匹配器以及蓝绿光Micro LED量产MOCVD设备Preciomo Udx®。新产品进一步丰富了公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品组合及系统化解决方案能力，覆盖硅基及化合物半导体关键工艺。
相关股票
4 只 · 按关联度排序
中
80%
加载行情
哎，跟大家聊聊半导体设备领域的一个大新闻。中微公司你们知道吧？就是做刻蚀机很厉害那家，最近在SEMICON China 2026一下推出了四款新产品，覆盖硅基和化合物半导体关键工艺。
说白了，这次最重磅的是那个Primo Angnova™ ICP刻蚀设备，刻蚀精度达到原子级0.35纳米，深孔刻蚀技术也突破了。这对谁最有用？直接利好存储厂商。长鑫存储明年计划量产HBM3，产能要翻倍从20万片/月提到40-45万片/月；长江存储明年要量产300层NAND，产能也是翻倍。中微现在存储客户订单已经占刻蚀业务42%了明年交付排产都满满了。
微
80%
加载行情
哎，跟大家聊聊半导体设备领域的一个大新闻。中微公司你们知道吧？就是做刻蚀机很厉害那家，最近在SEMICON China 2026一下推出了四款新产品，覆盖硅基和化合物半导体关键工艺。
说白了，这次最重磅的是那个Primo Angnova™ ICP刻蚀设备，刻蚀精度达到原子级0.35纳米，深孔刻蚀技术也突破了。这对谁最有用？直接利好存储厂商。长鑫存储明年计划量产HBM3，产能要翻倍从20万片/月提到40-45万片/月；长江存储明年要量产300层NAND，产能也是翻倍。中微现在存储客户订单已经占刻蚀业务42%了明年交付排产都满满了。
华
80%
加载行情
哎，跟大家聊聊半导体设备领域的一个大新闻。中微公司你们知道吧？就是做刻蚀机很厉害那家，最近在SEMICON China 2026一下推出了四款新产品，覆盖硅基和化合物半导体关键工艺。
说白了，这次最重磅的是那个Primo Angnova™ ICP刻蚀设备，刻蚀精度达到原子级0.35纳米，深孔刻蚀技术也突破了。这对谁最有用？直接利好存储厂商。长鑫存储明年计划量产HBM3，产能要翻倍从20万片/月提到40-45万片/月；长江存储明年要量产300层NAND，产能也是翻倍。中微现在存储客户订单已经占刻蚀业务42%了明年交付排产都满满了。
芯
80%
加载行情
哎，跟大家聊聊半导体设备领域的一个大新闻。中微公司你们知道吧？就是做刻蚀机很厉害那家，最近在SEMICON China 2026一下推出了四款新产品，覆盖硅基和化合物半导体关键工艺。
说白了，这次最重磅的是那个Primo Angnova™ ICP刻蚀设备，刻蚀精度达到原子级0.35纳米，深孔刻蚀技术也突破了。这对谁最有用？直接利好存储厂商。长鑫存储明年计划量产HBM3，产能要翻倍从20万片/月提到40-45万片/月；长江存储明年要量产300层NAND，产能也是翻倍。中微现在存储客户订单已经占刻蚀业务42%了明年交付排产都满满了。