国产算力进入布局窗口期，中芯华虹财报超预期，CoWoS和HBM下半年实质突破

新闻直接点名：中芯国际财报收入、毛利率、归母净利润均超市场预期，先进制程产能和良率进展顺利。公司为大陆晶圆代工龙头，2025年报晶圆代工收入占比93.3%，消费电子/智能手机为主要下游，直接受益于国产算力芯片代工需求放量。近5日主力净流入6.86亿元，资金面确认。

新闻直接点名：华虹财报收入、毛利率、归母净利润均超预期。公司为全球领先特色工艺晶圆代工龙头，2025年报集成电路晶圆代工收入占比95%，覆盖嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件等平台，是国产算力产业链代工环节核心标的。

国产AI算力芯片龙头，主营云端智能芯片及加速卡，2025年报云端产品线收入占比99.7%，收入全部来自中国大陆。直接受益于国产算力芯片需求爆发与国产化比例提升，是新闻'算力芯片'方向核心标的。近5日主力净流入3.66亿元。

国产高端处理器龙头，主营海光CPU和DCU协处理器，2025年报处理器收入占比99.9%，概念含'AI算力芯片''腾讯概念股'。腾讯Q2资本开支大超预期、AI投入国产化比例提升，海光作为国产算力芯片核心供应商直接受益。

全球领先封测龙头，拥有2.5D/3D封装、晶圆级封装等先进封装技术，2025年报芯片封测收入占比99.6%。新闻强调国产CoWoS下半年实质突破、产能大幅提升，长电作为先进封测核心厂商直接受益于CoWoS/2.5D封装需求放量。

国内封测龙头之一，2025年报集成电路封装测试收入占比97.6%，概念含'华为海思''光电共封装CPO''国产芯片'。先进封装（含2.5D/3D）是国产CoWoS突破的核心受益环节，通富深度绑定国产算力芯片封测需求。

半导体存储器研发封测一体化厂商，概念含'高带宽存储器HBM'。2025年报明确HBM已成为AI计算芯片标配，2025年HBM市场规模307.5亿美元同比增长超100%；公司具备先进封测能力，直接受益于国产HBM下半年实质突破。

国产高性能计算与服务器龙头，2025年报IT设备业务收入占比83.6%，围绕高端计算机提供算力基础设施。新闻强调国产算力进入布局窗口期、腾讯等资本开支超预期，中科曙光作为国产算力服务器核心厂商直接受益于算力基础设施建设。

专注中高端及先进封装，二期以先进晶圆级封装为主，涉及2.5D/3D先进封装，2025年报系统级封装收入占比39.2%。国产CoWoS/先进封装产能扩张直接带动其先进封装业务需求，是新闻'先进封测'方向核心标的。

国内封测龙头，2025年报集成电路产品收入占比100%，概念含'玻璃基板封装''华为海思''内存'。先进封装（WLP、TSV、Fan-Out等）是国产算力芯片封装关键环节，受益于CoWoS/HBM先进封装需求增长。

国内独立第三方芯片测试龙头，2025年报披露研发'第一代AI算力芯片测试平台''HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发'，并布局高算力（CPU/GPU/NPU/ASIC）及HBM测试。国产算力芯片与HBM放量直接带动其测试需求。

国产CMP设备龙头，2025年报CMP设备收入占比87.2%，明确产品可适配3D IC、HBM、CoWoS等先进封装场景。国产CoWoS/HBM产能大幅提升直接拉动其先进封装CMP设备需求，是中芯国际概念股。

华为昇腾/鲲鹏服务器核心合作伙伴，概念含'华为昇腾''华为云·鲲鹏''信创'。新闻明确涵盖'昇腾产业链'，神州数码作为昇腾整机与分销核心厂商，直接受益于昇腾算力生态放量与国产化比例提升。

国产薄膜沉积设备龙头，2025年报披露薄膜沉积设备是3D DRAM、HBM等先进存储芯片技术突破的核心支撑，并布局混合键合设备以支持HBM更高堆叠层数。国产HBM下半年突破直接带动其设备需求，概念含'高带宽存储器HBM'。

半导体关键材料（电镀液、光刻胶）供应商，2025年报披露前瞻布局先进封装全工艺链条，覆盖TSV、RDL、Bumping等核心工艺，并明确2.5D/3D集成封装（含HBM、CoWoS）对电镀材料需求快速增长。国产CoWoS/HBM放量直接受益。

国产半导体设备厂商，后道涂胶显影及湿法设备应用于先进封装BGA、Flip-Chip、WLCSP、2.5D、3D等工艺，覆盖TSV深孔清洗等。国产CoWoS/先进封装产能扩张直接带动其先进封装设备需求，概念含'高带宽存储器HBM'。