盈新发展：拟定增募资不超17.79亿元 用于先进封测及存储模组制造项目、存储器主控芯片研发项目等

公司主营半导体存储器研发封测生产销售，2025年报披露其子公司泰来科技专精存储器封测及SiP封测、具备先进封装工艺能力，并从事存储模组制造（固态硬盘、内存条等），与盈新发展旗下长兴半导体的'先进封测+存储模组制造'募投方向高度重合，属直接同赛道竞品。

全球领先半导体存储品牌企业，2025年报显示嵌入式存储44.0%、固态硬盘24.5%、移动存储21.5%、内存条9.7%，四大存储模组产品线与盈新发展定增投向的'存储模组制造'直接重合，为存储模组赛道龙头，受益于同一AI驱动存储需求逻辑。

国内数据存储主控芯片龙头，2025年报数据存储主控芯片产品收入占比87.6%。佰维存储2025年报明确将联芸科技列为第三方存储主控供应商。盈新发展募投'存储器主控芯片研发项目'及存储模组制造均需主控芯片，联芸科技既是其主控研发的对标对象，也是模组厂的核心供应商。

国内存储主控芯片行业第一家上市公司，主营闪存主控芯片设计及存储模组销售，2025年报固态硬盘42.5%、嵌入式存储34.0%。其'主控芯片+存储模组'双业务与盈新发展募投的'存储器主控芯片研发+存储模组制造'方向完全对应，属直接同赛道竞品。

全球领先集成电路封测龙头，拥有晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D、SiP等先进封装技术，2025年报芯片封测收入占比99.6%。盈新发展定增投向'先进封测'项目，长电科技为该领域规模最大龙头，直接同赛道，共享AI/存储封测景气。

国内集成电路封测领先企业，2025年报集成电路封装测试收入占比97.6%，大基金二期曾参与其定增。盈新发展募投先进封测项目，通富微电为封测行业直接同赛道标的，共享存储/先进封装产能扩张逻辑。

专业集成电路封装测试代工企业，产品覆盖SiP、WLP、TSV、Fan-Out等先进封装系列，2025年报集成电路产品收入占比100%。盈新发展募投先进封测项目，华天科技为封测行业直接同赛道竞品。

公司主营大规模集成电路设计，2025年报固态存储系列芯片产品收入占比2.5%，是国内固态存储主控芯片设计企业之一。盈新发展募投'存储器主控芯片研发项目'，国科微为存储主控芯片同赛道/潜在供应商，共享存储主控国产替代逻辑。

专业集成电路封测企业，以中高端及先进封装为主，2025年报系统级封装39.2%、扁平无引脚封装38.1%，二期投资111亿布局先进晶圆级封装。盈新发展募投先进封测项目，甬矽电子为先进封装直接同赛道竞品。