惠誉将英特尔评级展望上调至“稳定”

全球领先集成电路封测龙头，2025年报显示芯片封测收入占比99.6%、国外收入占比78.3%，为英特尔等海外大客户提供一站式芯片成品制造（含2.5D/3D、SiP等先进封装）。惠誉将英特尔评级展望由负面上调至稳定，反映其财务稳定性改善，降低了对封测供应商订单收缩与供应链扰动的风险，属直接供应链受益。

国内封装基板先行者，2025年报披露FC-BGA基板产品能力建设持续推进，FC-BGA基板为英特尔服务器/消费级CPU封装的关键载板材料。英特尔评级展望上调至稳定，财务面企稳利好其高端CPU及基板采购需求延续，公司作为基板供应商间接受益。

国内封测龙头，2025年报显示集成电路封测收入占比97.6%、国外收入占比66.6%，英特尔为其重要客户之一（第一大客户为AMD，占其封测80%以上）。英特尔评级展望由负面上调至稳定，财务稳定性改善降低其封测订单收缩风险，公司作为英特尔封测供应商间接受益。