沪硅产业：上半年净亏损9.65亿元

事件主体。2026H1营收23.17亿元(+36.51%)、归母净亏9.65亿元(上年同期亏3.67亿)；亏损扩大主因300mm/SOI硅片研发投入增加约1亿元、欧元贬值致财务费用同比增加约2亿元、300mm硅片单价下降叠加高成本库存致资产减值增加约1.2亿元。2025年报300mm硅片收入占比65.6%，系中国大陆率先规模化销售300mm硅片的企业，业绩直接承压。

与沪硅产业同为300mm大硅片直接竞品：2025年报披露'年产480万片300mm大硅片生产基地建设项目'预算总投资60.19亿元、已投资29.48亿元(进度48.97%)，半导体硅片收入占比66.4%。共享300mm硅片单价下行与高成本库存减值压力，行业景气信号同频。

国内12英寸硅片头部企业，按2024Q3末产能和2023年月均出货量口径为中国大陆最大12英寸硅片厂商(全球占比约7%/4%)；2025年报抛光片收入占比47.6%、半导体硅片收入合计99.5%。与沪硅产业300mm硅片业务直接竞争，价格与减值压力传导一致。

2025年报300mm半导体硅片-抛光片收入占比61.3%，同时布局SOI等特色材料，与沪硅产业'300mm+SOI'产品战略直接对标；系中芯国际概念股，下游同为国内主流晶圆厂。受300mm硅片单价下行、库存减值影响的路径与沪硅产业相同。

半导体硅外延片一体化厂商，2025年持续投入300mm大硅片纳米级表面缺陷分析、300mm 28nm逻辑芯片用P型外延等研发项目(全年研发投入1.14亿元)，产品与沪硅产业外延片业务直接竞争，同受300mm硅片价格环境与库存减值压力影响。

半导体材料业务2025年出货超1200MSI、营收57.07亿元(+21.75%)，居国内半导体硅片行业前列(国联民生证券2026-03-28研报)；2025年计提资产减值损失39.11亿元，与沪硅产业'单价下降+减值'压力同源。半导体材料占营收19.6%，为直接同赛道标的。

300mm硅单晶直拉生长设备通过国家02专项验收，并参股10%与中环合资成立中环领先(12英寸硅片)，系国内大硅片核心装备供应商；沪硅产业等硅片厂坚持300mm研发与产能扩张，对单晶炉、抛光机等设备需求形成支撑，属上游装备受益环节。