罗博特科：签订1.09亿元量产化耦合设备合同
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本次合同执行方为全资子公司ficonTEC（全球光电子/半导体自动化封装测试设备龙头，2025年已并表），2025年报显示光电子及半导体封测设备收入占比46.2%、国外收入69.2%。合同金额1620.65万美元(约1.09亿元)占2025年营收11.50%；3月25日已与纳斯达克公司F签6亿元硅光耦合设备订单(占2024营收54.23%)，本次为海外客户量产放量的延续订单，验证硅光/CPO量产趋
广发证券2026-06-12研报：公司2026年收购中南鸿思布局耦合机等关键设备，实现光模块封装设备全链条布局；高精度共晶贴片机已用于400G/800G高速光模块量产并进入国内外头部企业供应链，1.6T/3.2T及CPO下一代共晶贴片机研发中。与罗博特科ficonTEC同处硅光/CPO耦合封装设备赛道，本次海外量产订单印证赛道景气。
2024年11月收购新加坡AXIS-TEC 67%股权，切入硅光晶圆级检测与光电耦合对准设备赛道，中泰证券2026-04-11研报确认硅光设备已顺利交付；爱建证券指出硅光器件在光电耦合环节对自动化与良率控制要求高，耦合设备需求随1.6T及硅光方案放量，与罗博特科耦合设备形成同赛道共振。
招商证券2026-06-17研报：国内非标自动化设备龙头，按3+N战略布局光模块与半导体设备新兴业务，2025年光模块与半导体设备订单快速放量成新增长引擎，2025年营收26.32亿元(+8%)、归母净利2.73亿元(+96%)。光模块封装自动化设备需求随硅光量产扩产，与罗博特科同属光模块设备受益赛道。
东吴证券2026-04-08研报：公司获美国头部光通讯客户批量光模块AOI光学检测设备订单(前期复购)，累计出货突破百台，客户覆盖海内外主流光模块厂商；产品用于800G/1.6T光模块微米级精度量产检测，受益于光模块扩产浪潮。2025年主业仍以光伏设备为主(占69.5%)，光模块设备处于放量初期。
国投证券2026-05-02研报：核心产品光纤耦合器、准直器、V型槽阵列、微棱镜透镜阵列直接用于光通信模块/CPO/OCS耦合环节，可提升多通道光纤耦合效率、降低信号损耗；CPO/硅光量产提速带动耦合环节光学元件需求，公司光通信收入高增，与罗博特科耦合设备订单同属硅光量产受益链条。
爱建证券2026-06-16研报：高速光模块及CPO对端面检测、耦合检测等环节提出更高要求，公司相关高端视觉检测设备有望持续受益；2025年报视觉量检测装备收入占比60.2%，光模块/CPO检测设备为其新兴增长方向，与耦合设备放量同步受益于光模块/CPO产线扩张。
方正证券2026-05-26研报：全球光器件龙头、CPO核心卡位，已完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件研发，FAU、ELS外置光源等产品已稳定交付；2025年报光有源器件占收入58.1%、国外收入74.3%。纳斯达克客户量产化耦合设备订单印证海外硅光/CPO放量，利好CPO光器件供应链。
2025年报光通讯器件占收入53.3%（含分束/耦合器等），薄膜铌酸锂(TFLN)技术为1.6T以上超高速光模块核心方案；LightCounting预测2030年国内光模块市场76亿美元，LPO/CPO推进促进硅光与TFLN份额增长，海外耦合设备量产订单侧面印证光模块需求扩张，利好其光通讯器件业务。