AI需求推动 上半年韩国上市公司合并营业利润同比飙升近350%

控股子公司海太半导体（无锡）与SK海力士签署《第四期后工序服务合同》（公告临2025-044），以"全部成本+约定收益"模式持续提供半导体后工序服务，2026年度日常关联交易预计仍为亿美元级（临2026-011）；旗下十一科技为海力士无锡/重庆工厂工程总包方。海力士H1营业利润同比+348.5%直接增厚其业务。

光大证券2026-03-05研报：全球HBM前驱体市占率18%，是SK海力士的独家供应商，并打入中芯国际、长江存储等国内主流晶圆厂；2025年报半导体业务收入占比31.4%。HBM正是韩国存储巨头本轮利润暴涨的核心驱动。

公司档案显示旗下联合创泰拥有SK海力士、MTK等一线品牌代理资格，电子元器件分销收入占比94.2%（2025年报）；自主品牌"海普存储"企业级SSD/DRAM于2025年首次年度盈利，华鑫证券2026-03-22预计其2025年收入17亿元。海力士高景气直接拉动其分销与存储业务。

2025年报：存储模组+封测一体化，与三星、SK海力士、美光等原厂签订长期协议锁定NAND/DRAM晶圆供应；企业级eSSD、CXL DRAM模组面向AI服务器，年报引Gartner数据称2025年HBM市场规模307.5亿美元、同比增超100%。存储涨价周期直接受益。

浙商证券2026-01-06研报：刻蚀用大直径单晶硅材料及硅零部件已进入SK海力士（大连）等主流存储芯片制造厂，以及北方华创、中微等本土刻蚀设备厂；2025年报硅零部件收入占比54.1%。SK海力士扩产直接拉动其硅电极/零部件需求。

2025年报：国内高端存储芯片封测龙头，产品覆盖DRAM（DDR3-DDR5）、LPDDR、NAND及嵌入式存储，存储半导体业务收入占比26%；年报明确HBM为AI存储核心增量引擎、DDR5服务器渗透率快速提升。存储原厂高景气直接带动封测放量。

公司档案明确已进入英特尔、美光、台积电、SK海力士、三星等全球领先半导体企业供应链；华泰证券2026-04-10研报：深度布局HBM关键TSV工艺先进刻蚀气体，韩国、东南亚半导体客户增加至5家。

广发证券2026-02-03研报：湿电子化学品（电子级磷酸/硫酸）已进入SK海力士、台积电、中芯国际、长江存储、长鑫科技等国内外巨头核心供应链；宜昌电子级氨水项目投产、上海4万吨超高纯电子化学品项目推进，并加速拓展韩国等海外市场。

2025年报：DDR5高带宽内存接口芯片MRCD/MDB，内存接口芯片收入占比94.2%，第二子代MRCD/MDB已向全球主要内存厂商送样、最高支持12800MT/s；本次韩国数据验证的AI服务器内存需求直接拉动DDR5渗透率与接口芯片放量。

东吴证券2026-06-23研报：SK海力士2026Q1净利同比+406%，HBM 3D堆叠使CP测试道数由3-4道增至15道以上、新增KGSD/TSV/CoW等测试环节，存储测试机需求成倍增长；公司为国产SoC/存储测试机龙头，HBM放量打开第二增长曲线。

2025年报：企业级PCIe/SATA eSSD覆盖480GB-7.68TB并适配鲲鹏、海光等国产CPU平台，嵌入式+固态硬盘+内存条全产品线，存储业务收入占比100%；AI服务器eSSD需求与存储涨价周期直接受益。

2025年报：产品用于芯片封装环氧塑封料（EMC/LMC/GMC）、底部填充材料，明确聚焦HBM等异构集成先进封装用纳米级球形二氧化硅、球形氧化铝粉体；HBM多层堆叠封装放量直接带动Low α球形粉体需求。

华西证券2026-04-06研报：三星、美光、SK海力士2026年资本开支计划均大幅提升，2026年国内两存扩产10-12万片、总资本开支超160亿美元，电子大宗气体新增市场空间97.5亿元；公司为国内电子大宗气体龙头（2024年市占率13.3%）。

2025年报：存储芯片收入占比71.3%，SPI NOR Flash全球市占率第二并布局利基型DRAM；韩国存储巨头合并营业利润+348.5%验证全球存储上行周期，带动利基存储价格与出货量回暖。

2025年报：环氧塑封料定制化配套先进封装（"一代封装、一代材料"），布局HBM/先进封装用颗粒状环氧塑封料（GMC）等高端产品；HBM多层堆叠封装放量带动高端塑封料需求增长。