华海清科新一代双工作台划切装备Versatile-DT300D首台出机

新闻直接点名主体：新一代双工作台划切装备Versatile-DT300D首台出机并发往国内先进存储龙头，面向存储芯片/先进封装/CIS，标志公司由CMP向划切、减薄平台化拓展进入交付期。方正证券2026-06-24研报披露截至2026年5月底公司'磨划'品类在手订单6.03亿元；华西证券2026-04-23称其先进封装对标DISCO构建切磨抛全流程，CMP国产份额90%+；2026/4/22拟定增

华海清科划切装备（Versatile-DT300D）的直接国产同赛道竞品。2025年报显示半导体封测装备类产品收入占比52.6%（第一大收入来源），产品含二十余种型号机械划切设备，以及用于Low-k开槽的激光划片机9130、超薄晶圆/MEMS隐切激光划片机9320（客户端验证中），与DT300D同属存储/先进封装用划切装备国产替代赛道，共享下游存储与先进封装扩产景气。

与华海清科Versatile-DT300D应用领域直接重叠的激光划切同行。2025年报披露公司为半导体行业提供硅/碳化硅/砷化镓等晶圆材料的激光划片、晶圆激光开槽、碳化硅晶锭切片设备，并推出自主研发的硅晶圆激光隐切设备（SDBG技术），公告明确该工艺正成为3D NAND、DRAM、CIS及高端逻辑芯片主流制程方案——与新闻中DT300D面向的存储、先进封装、图像传感器三大领域一致，属国产划切装备竞

机械划切装备核心耗材供应商。2025年报披露其超硬材料制品业务包含'半导体封装用超薄切割砂轮和划片刀、晶圆切割用划片刀'等产品，直接配套晶圆划切/切割工艺；华海清科Versatile-DT300D为首台机械双工作台划切装备，规模化交付将带动划片刀等耗材需求，公司为国内划片刀国产替代的主要供应环节（因果距离2跳）。