香港交易所表示，将优化科技100指数编制方案。优化后的指数编制方案及相关成份股调整将于2026年9月11日收市后实施。

A+H两地上市晶圆代工龙头（H股0981.HK），H股为恒生科技等港股科技指数核心权重股；华泰证券2026-05-16研报引用2025年初以来AH溢价率均值105%进行A/H联动估值。港交所科技100指数编制优化及9月11日成份股调整将改变其H股在指数中的权重与被动资金配置，经AH联动传导A股。

A+H两地上市（H股1347.HK），注册于香港的全球特色工艺晶圆代工龙头，2025年报集成电路晶圆代工收入占比95.0%，为港股科技类指数核心半导体成份；指数编制优化带来的成份权重调整将影响其H股被动资金流入，并通过AH联动传导A股。

公司档案明确形成A+H资本格局（2000年香港上市、2021年8月登陆科创板，H股1385.HK）；FPGA芯片收入占比35.7%，为国产FPGA龙头，是港股科技指数半导体设计板块主要A+H标的，指数优化后的成份调整将经H股资金面联动A股。

档案明确2020年12月23日在香港主板上市、实现A+D+H三地上市（H股6690.HK），H股为恒生科技指数成份；智慧家庭/物联网属性符合科技100指数选样范围，编制优化及9月11日成份调整将直接改变其H股被动资金敞口并联动A股。

A+H两地上市（H股1211.HK）新能源车龙头，兼有IGBT等半导体业务，H股为港股科技宽基指数权重股之一；指数编制优化引发的被动资金再配置将作用于H股，A/H联动下A股估值与资金面随之波动。

档案明确在香港和深圳两地上市（H股0763.HK），全球综合ICT方案商，5G/6G与算力业务覆盖，为科技100指数通信板块代表性A+H标的；9月11日成份股调整若涉及其H股纳入或权重变化，将经AH溢价联动传导A股。

2026年4月23日在港交所挂牌、实现A+H双平台（国盛证券2026-05-17研报），全球智能硬件ODM龙头（手机/平板/笔电/AIoT）；作为新晋H股高科技标的，是优化后科技100指数成份调整的潜在纳入候选，若获纳入将带来增量被动资金并联动A股。

2026年初完成H股发行并在香港联交所主板上市、形成A+H双平台（长江证券2026-05-05研报），全球车载CIS图像传感器龙头（2025年研发投入36.8亿元）；作为新近H上市的高科技标的，有望进入优化后科技100指数候选池，成份调整将影响其H股被动资金并联动A股。

A+H两地上市（H股3898.HK），2025年报轨交装备收入占比55.1%、新兴装备（IGBT/功率半导体等）44.5%，具备港股科技指数候选属性；但主业轨交装备科技属性偏弱，指数优化对其传导较弱，关联强度有限。