硅晶圆行业全面复苏，Q2出货量同比+7.4%、环比+9.1%，三大龙头同步涨价

新闻直接点名“沪硅产业（300mm销量增超90%，产能100万片/月）”。公司是国内最大半导体硅片企业，产品涵盖300mm抛光片、外延片、SOI硅片，应用于AI算力芯片等高端领域，直接受益于行业涨价与国产替代。

新闻直接点名“立昂微（12英寸硅片扭亏，7月起调价10%-15%）”。公司2025年报显示半导体硅片收入占比66.4%，产品覆盖6-12英寸抛光片及外延片，受益于12英寸硅片供需缺口及涨价。

新闻直接点名“西安奕材（单月产销突破100万片）”。公司专注于12英寸硅片研发、生产和销售，2025年报半导体硅片收入占比99.5%，是中国大陆最大12英寸硅片厂商之一，产能和出货量全球占比约7%和4%。

新闻直接点名“TCL中环（唯一通过台积电/英特尔/英飞凌认证）”。公司半导体材料业务占比约19.6%，具备12英寸硅片生产能力，是国产半导体硅片认证突破的代表，直接受益于行业复苏。

公司主营300mm半导体硅片-抛光片（收入占比61.3%）和刻蚀设备用硅材料（29.7%），是国内硅片核心供应商之一，行业涨价将直接利好其硅片业务。

公司是国内少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，产品主要用于功率器件和模拟芯片，受益于硅片行业景气回升。

公司是硅片设备龙头，在硅片制造设备环节实现了8-12英寸大硅片设备的国产替代，长晶设备在国内主流大硅片产线占据主要份额。硅片厂商扩产将直接增加设备需求。

公司专注于晶体生长设备，主要产品包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉等，为硅片制造提供核心设备。行业产能扩张将带动设备采购需求。

公司是大陆集成电路制造领导者，提供8英寸和12英寸晶圆代工服务。新闻提及成熟制程稼动率全面回升，联电Q2产能利用率升至85%，将直接提升中芯国际等国内晶圆代工厂的产能利用率。

公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，提供8英寸及12英寸晶圆代工服务。半导体行业景气回升将带动其特色工艺平台产能利用率提升。

公司主要从事12英寸晶圆代工业务，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。行业稼动率回升及AI专用芯片需求增长将直接利好其产能利用率。

公司主营半导体级单晶硅材料，产品包括刻蚀用大直径硅材料和硅零部件，用于刻蚀设备。行业复苏将提升刻蚀用硅材料及零部件的需求。