韩国拟设“未来基金”：将超额税收反哺年轻一代 规模或超百万亿韩元

子公司海太半导体与SK海力士直接签署《第四期后工序服务合同》（2025年7月正式生效），以'全部成本+约定收益'模式向SK海力士提供半导体后工序服务。2025年报显示国外利润占比34.6%，半导体业务利润占比26.0%。韩国半导体产业景气度提升将直接拉动海太半导体封测服务需求。

公司档案明确记载'进入了英特尔、美光科技、台积电、SK海力士、英飞凌、三星等全球领先半导体企业的供应链体系'。2025年报称'公司为HBM核心TSV刻蚀提供高端特气，直接受益于HBM爆发'，三星、SK海力士、美光将70%新增产能投向HBM。特种气体业务收入占比65.1%，国外收入占比21.6%。

公司大直径硅材料产品'直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商'，并通过Lam Research、TEL等设备商最终进入三星、台积电等晶圆厂。硅零部件已进入SK海力士（大连）等主流存储芯片制造厂。2025年报海外收入占比23.3%，半导体行业收入占比99.5%。韩国半导体扩产将直接拉动公司产品需求。

公司曾设立'盛美韩国半导体设备研发与制造中心'（后因BIS实体清单于2024年终止大规模投资）。盛美韩国于2025年收到韩国首尔海关部门关于生产设备出口的问询，表明公司在韩国市场有实质业务活动。主营半导体清洗设备，HBM概念板块成员。韩国半导体产业投资加码将间接利好公司设备需求。

公司是国内半导体薄膜沉积设备龙头，产品应用于HBM（高带宽存储器）制造中的混合键合、3D NAND、3D DRAM等先进存储技术。HBM概念板块成员。韩国基金重点投资AI相关产业，HBM是AI算力核心基础设施，三星/SK海力士HBM产能扩张将带动上游设备需求。但公司96.6%收入来自中国大陆，直接韩国客户证据不足。

公司主营半导体存储器研发、封测和销售，存储晶圆采购自三星、SK海力士等国际原厂。2025年报显示HBM已成为AI计算芯片标配，公司HBM概念板块成员。韩国半导体产业繁荣→存储芯片供需格局变化→公司作为存储模组厂商间接受益。国外收入占比53.4%，但属于下游采购方而非直接供应商。

公司是全球领先存储品牌企业，SK海力士、三星为主要供应商（募集说明书中明确披露）。主营NAND Flash及DRAM存储产品，国外收入占比66.8%。韩国存储原厂产能向HBM倾斜导致利基型DRAM供给收缩，有利于存储模组厂商议价能力提升。但属于下游采购方，传导距离较远。