景旺电子：拟43.88亿元投建超高多层PCB智能制造项目

新闻直接点名主体。公司公告显示，拟投资43.88亿元在珠海金湾建设‘超高多层PCB智能制造项目’，旨在扩充高端高速超高多层PCB产能，满足AI算力、高速网络通讯等领域客户需求。公司2025年年报披露，已为多家光模块头部客户稳定批量供货800G光模块产品，并与全球AI计算基础设施领先企业深化合作。本次大额资本开支直指公司核心业务扩张。

同为高端PCB制造商，业务与景旺电子高度重合。公司2026年1月公告显示，正在泰国投资建设‘AI算力高阶印制电路板扩产项目’，产品目标市场（路由器、AI服务器、交换机、AI加速卡）与景旺电子本次扩产方向完全一致。作为行业直接竞争对手，将同步受益于AI算力驱动的高端PCB需求增长。

行业龙头，主营企业通讯市场板（收入占比77.4%），是高端PCB核心供应商。公司2026年2月公告披露，正在新建‘高端印制电路板生产项目’，生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流PCB，以满足高速运算服务器、下一代高速网络交换机等对高端印制电路板的中长期增量需求。其产品定位与景旺电子扩产项目高度重叠，构成直接竞争关系。

国内PCB行业龙头，印制电路板业务收入占比60.7%。公司2025年年报明确指出，其PCB业务受益于AI算力及汽车电子市场发展机遇，收入同比增长36.84%。行业分析显示，18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平，主要得益于AI算力基础设施需求。作为行业标杆，景旺电子的扩产动作进一步验证了高端PCB赛道的高景气度。

国内覆铜板龙头，覆铜板（含半固化片）业务收入占比高达92.0%。覆铜板是制造PCB的核心原材料。景旺电子拟投资43.88亿元大幅扩充PCB产能，建设期24个月，将直接、持续地增加对覆铜板等上游核心材料的采购需求，利好金安国纪等主要供应商。

国内高端PCB铜箔主要供应商之一，PCB铜箔业务收入占比55.4%。公司公告显示，其RTF铜箔和HVLP铜箔等高端产品已向下游客户批量供货，应用于服务器、数据中心等高速通信领域。景旺电子大规模扩产高端PCB，将直接拉动对高性能PCB铜箔的需求，公司作为核心材料供应商有望受益。