景旺电子2026年半年报：800G光模块收入环比增近1500%，Q2净利润环比增长58.55%

2026年半年报显示，800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%，Q2净利润环比增长58.55%，业绩拐点已现；已在珠海金湾基地建成3条mSAP产线，8月建成第4条，年内将建成5条；使用自有资金或自筹资金50亿元对珠海金湾基地扩产，拟对泰国基地增加不超过7亿元投资。

公司公告显示其在光通讯方面凭借自身在高阶mSAP工艺上领先的技术优势与量产优势，瞄准800G/1.6T光通讯升级窗口，并与客户合作开发下一代3.2T光通讯解决方案；2025年报中汽车、服务器用板收入占5.4%，利润占5.4%，与景旺电子在mSAP工艺和高速光模块PCB领域形成直接竞争。

公司公告明确提到"基于Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺的持续精进"，在高阶PCB领域完善Anylayer HDI板和类载板(SLP)业务布局，全力拓展高端光模块、毫米波通信及AI硬件市场，与景旺电子在mSAP工艺和AI算力PCB领域形成直接竞争。

公司公告明确提到"mSAP必须使用可剥铜"，其生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求；公司是国内稀缺的高端电子专用材料平台型企业，主营超薄可离铜箔，是景旺电子mSAP扩产的关键上游材料供应商。

公司公告明确提到"RCC工艺800G光模块板制造技术"，已完成任意互联HDI结构的800G光模块PCB、1.6T光模块PCB技术研发；公司是专注于印制电路板小批量板的制造企业，产品覆盖HDI板、厚铜板、高频高速板等，在800G光模块PCB领域与景旺电子形成直接竞争。

公司公告明确提到"完成任意互联HDI结构的800G光模块PCB、1.6T光模块PCB技术研发"，聚焦AI算力产业链核心客户，加快高阶HDI、厚铜电源板等能力提升；公司专注于印制电路板样板、小批量板的制造，在800G光模块PCB领域与景旺电子形成直接竞争。

公司公告显示其子公司金洲公司所生产的超长径精密微型刀具，在AI领域具有显著优势，目前AI PCB用超长径精密微型刀具产能已无法满足市场需要；已新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能6300万支/年项目，是景旺电子AI服务器PCB生产的关键设备供应商。

公司是国内PCB铜箔龙头，2025年报显示PCB铜箔收入占55.4%，利润占96.1%；公司是国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位，技术工艺水平居国内前列、国际先进，是景旺电子PCB生产的关键原材料供应商。

公司主营业务为电子级环氧树脂和覆铜板，2025年报显示覆铜板/半固化片收入占35.2%，利润占39.7%；覆铜板是用于生产、制作PCB板的主要基材，公司是景旺电子PCB生产的关键上游材料供应商。

公司公告提到"AI算力基础设施的投入正成为PCB行业最大增长动能"，泰国基地投产提升全球供应能力；珠海人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目聚焦人工智能及算力类高密度互连电路板；产品广泛应用于光模块、服务器等领域，与景旺电子在AI算力PCB领域形成竞争。

公司公告显示其AI算力高阶印制电路板扩产项目达产年将形成年产11.74万平方米印制电路板的生产能力，用于汽车电子、通讯及服务器等领域；项目将进一步扩大公司高端多层、高阶印制电路板产品的生产规模，与景旺电子在AI服务器PCB领域形成竞争。

公司公告显示其高速光模块项目覆盖100G及以下、200G、400G、800G等高速光模块；首批400G/800G并行光收发模块全流程制造生产线已完成设备安装与调试，400G/800G光模块可靠性测试完成已进入小批量生产阶段，是景旺电子800G光模块PCB的潜在下游客户。