民德电子：目前晶睿电子的SOI业务收入占比较小

根据公司2025年年报，公司参股的晶睿电子是国内为数不多具备SOI量产能力的厂商，持有其21.3712%股权。晶睿电子的SOI产品在具身智能传感器和光电路交换机OCS领域验证通过并稳步放量，但目前收入占比较小。

根据公司2025年8月公告，控股子公司赛莱克斯北京MEMS-OCS通过客户验证并启动试产，该MEMS-OCS基于8英寸MEMS工艺，采用微镜阵列。MEMS工艺通常使用SOI衬底，公司是潜在客户。

根据公司2025年年报，公司研发基于SOI工艺力传感器用硅基芯片，采用基于单层或双层SOI技术，构建压阻敏感器件。公司是SOI技术在压力传感器领域的应用方，可能采购SOI晶圆。

根据公司2025年年报，公司子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月，300mm SOI硅片试验线产能16万片/年。公司是国内领先的SOI硅片供应商，与晶睿电子存在竞争或合作关系。

根据公司2025年年报，公司成功攻克SOI-CMOS等特色工艺平台关键技术，实现54ACS、模拟开关系列等核心器件自主可控。公司拥有SOI工艺平台，可能使用SOI晶圆。

根据公司2025年年报，公司在FD-SOI工艺上拥有丰富IP积累，在22nm FD-SOI工艺上开发了超过60个模拟及数模混合IP，已累计向46个客户授权了300多个/次FD-SOI IP核。公司为FD-SOI芯片设计提供IP和设计服务。

根据公司2025年年报，公司射频低噪声放大器产品采用RF SOI等材料及工艺，长期业绩驱动以SOI等基础工艺基底为核心，持续完善工艺体系建设。公司是SOI芯片设计公司。

根据公司2025年年报，公司OCS产品处于样品阶段，可能采用硅基OCS技术，需要SOI晶圆作为衬底。

根据公司2025年ESG报告，公司构建OCS代工制造平台，提供光路交换机产品，可能使用SOI衬底的MEMS微镜。

根据公司2025年董事会工作报告，公司加大OCS等新产品的研发力度，推动下一代光互连解决方案全面升级。