SK海力士正在为其下一代HBM方案引入先进封装技术

公司2025年年报明确披露“为HBM核心TSV刻蚀提供高端特气，直接受益于HBM爆发”，且已进入SK海力士供应链体系（档案）。SK海力士先进封装中的TSV工艺需要大量特种气体，华特气体作为关键材料供应商将受益于其技术升级。

控股子公司海太半导体与SK海力士签署《第四期后工序服务合同》，继续以“全部成本+约定收益”模式向SK海力士提供半导体后工序服务（公告2025-07-09）。SK海力士引入先进封装技术将直接增加对封装服务的需求，太极实业作为其核心封装服务商将直接受益。

公司2025年年报显示，其键合套准精度量测产品（Propus 300、Pleione 300）应用于HBM、芯片三维集成领域，可实现混合键合前晶圆及切割后芯片的表面活化与清洗，并开发了先进键合设备。SK海力士正在探索混合键合技术，拓荆科技作为设备供应商具备合作潜力。

公司2025年年报披露，电镀液在封装领域市占率约30%，产品覆盖HBM、3D堆叠芯片等高端封装形式的核心工艺环节。HBM先进封装过程中电镀工艺需求增长，艾森股份作为国内龙头将受益。

公司是半导体存储器件测试设备提供商，2025年年报指出“HBM、算力芯片及先进封装等新兴技术快速发展，对半导体测试设备的测试速率提出更高要求”。SK海力士HBM产能扩张将带动测试设备需求，公司作为国内领先企业有望获取订单。

公司2025年年报提到，Intel的Ponte Vecchio GPU采用EMIB硅桥连接多个计算芯片和8堆HBM，其大型基板需要掩膜版。路维光电是国内领先掩膜版厂商，产品用于平板显示和半导体先进封装，HBM封装基板大型化趋势将增加掩膜版需求。

公司2025年年报显示，三维堆叠结构的HBM产品对TSV工艺提出更高要求，刻蚀工艺的精准控制和优化至关重要。公司是半导体级单晶硅材料供应商，产品用于刻蚀用硅零部件。SK海力士等晶圆厂扩产HBM将增加对硅零部件的需求。